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El tablero de Subcompact y la aplicación de red consumen apenas 6 W.

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AAEON revela Intel® Pentium® y soluciones basadas del hardware de los procesadores N3000 (código Braswell) de Celeron®

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(Hazlet, New Jersey) AAEON®, un revelador importante de soluciones computacionales industriales, revela hoy la aplicación próxima del tablero y de red FWS-2260 del subcompact GENE-BSW5, las primeras dos ofrendas de la compañía con la última formación de Intel® SoC.

Fabricado con el proceso punta 14nm, el consumo de energía de ambos productos se ha reducido más a fondo a 6W, con respecto a 10W de sus precursores que utiliza la generación anterior SoCs. La ayuda para mayores velocidades de la memoria e I/Os también se incorporan en las nuevas virutas para introducir algunas de características tecnológicas queridas de hoy al mercado de corriente.

El " tablero del subcompact El GENE-BSW5 3.5, sucesor a GENE-BT05, será capaz de manejar 3 exhibiciones independientes de las opciones de HDMI, del VGA, y de LVDS del tablero con los nuevos realces gráficos de la viruta, mejorando sobre la ayuda para 2 exhibiciones de la más vieja iteración. La ayuda de la viruta para más entrada-salida también ayudó al nuevo tablero a divertirse 6 COMs, puertos del USB 2.0 de 4 USB 3.0 y 1.

También el beneficiarse de la ayuda mejorada de la entrada-salida es el FWS-2260. No sólo pueden más puertos de SATA y del USB ser incorporados, pero la ayuda mejorada de la memoria de la viruta también permite que un RAM más rápido sea utilizado. El SoCs también viene con los rasgos de seguridad realzados que hacen las aplicaciones de red mucho un más seguro y aseguran el equipo en un ambiente de IoT.

“La nueva arquitectura apunta dos aspectos prominentes en paisaje computacional de hoy, los vídeos e IoT de UHD, con capacidades de la representación y rasgos de seguridad video mejorados de la red” dijo Jonatán J Luse, línea de productos mayor de Intel director. “Siendo uno del SoCs temprano basado en 14nm, esperamos la nueva generación de las ayudas de los productos de Intel nuestros socios en ganar nuevos diseños”