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Resumen de la exposición: La tecnología de Sanwood impulsa el desarrollo de alta calidad en la industria de semiconductores

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Sanwood Technology participó activamente en la China International Semiconductor Packaging and Testing Conference & Advanced Semiconductor Packaging Exhibition

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El 25 de marzo de 2025, se inauguró oficialmente en el distrito de Pudong de Shanghai la Conferencia Internacional de Embalaje y Pruebas de Semiconductores de China y la Exposición de Embalaje de Semiconductores Avanzados. Como empresa especializada en equipos de pruebas de simulación ambiental, Sanwood Technology participó activamente en el evento, comprometiéndose con expertos de la industria y empresas upstream/downstream para discutir las tendencias de empaquetado y pruebas de semiconductores y explorar oportunidades de colaboración bajo el telón de fondo de la sustitución nacional.

Lo más destacado de la exposición
El recinto ferial rebosaba energía y atrajo a empresas de envasado y ensayo de semiconductores, instituciones de investigación y expertos de todo el mundo. Los asistentes se reunieron para explorar los últimos avances tecnológicos y las tendencias del sector.
En el stand de Sanwood Technology, nuestro equipo presentó con entusiasmo a los visitantes nuestros equipos de pruebas de simulación ambiental. Estos dispositivos simulan diversas condiciones extremas, como temperaturas altas/bajas, humedad, etc., para proporcionar pruebas de fiabilidad exhaustivas de los productos de envasado y pruebas de semiconductores. Muchos asistentes se mostraron muy interesados en nuestras soluciones.

Aplicaciones de los equipos de Sanwood Technology
Los equipos de simulación ambiental de Sanwood Technology ayudan a validar la fiabilidad de los productos semiconductores (por ejemplo, chips) en condiciones ambientales extremas, especialmente en aplicaciones exigentes como la electrónica de automoción y la industria aeroespacial. Nuestra gama de productos incluye
Cámara de pruebas de choque térmico
Gama de altas temperaturas: +60°C ~ +150°C
Rango de baja temperatura: -40°C ~ -10°C
Recuperación de temperatura: 5 min
Tiempo de transición: ≤10 seg
Actualizable a comprobador de compuestos de estrés térmico (TSC LR/HR)
Choque de temperatura alta/baja/ambiental de tres zonas (100 ciclos), funcionamiento sin descongelación que reduce el tiempo de ensayo y el consumo de energía.
Nota: Uniformidad y desviación de temperatura medidas a +25°C ambiente, ≤85% HR, sin muestra.

Cámara de ensayo de estrés altamente acelerado (HAST)
Rango de temperatura: +100°C ~ +155°C
Rango de humedad: 65% RH ~ 100% RH
Rango de presión:0,2~2 kg/cm² (0,05~0,196 MPa)
0.2~3 kg/cm² (0,05~0,294 MPa)
Fácil configuración del programa y monitorización en tiempo real
Datos de prueba exportables a Excel mediante USB

Impulsada por la tecnología y la industria
La 2025 China International Semiconductor Packaging and Testing Conference proporcionó una valiosa plataforma para el intercambio industrial, ofreciendo una visión más clara de las tendencias tecnológicas y las oportunidades de mercado. De cara al futuro, Sanwood Technology continuará innovando en los ensayos de simulación ambiental, apoyando a la industria de semiconductores en la mejora de la fiabilidad del producto e impulsando el desarrollo de alta calidad de la cadena de suministro de semiconductores de China.