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Pruebas de rodaje de HBM: fases de prueba y control térmico

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Los requisitos de las pruebas de burn-in de HBM varían en función de la fase de la prueba, el acceso eléctrico y el control térmico. Revisa los aspectos clave a tener en cuenta a la hora de evaluar los sistemas de pruebas de burn-in de memorias de SANWOOD.

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Los sistemas de pruebas de quemado de memoria desempeñan un papel importante en las pruebas de fiabilidad de los semiconductores, pero las pruebas de quemado de HBM requieren algo más que la simple selección de un rango de temperatura. La memoria de alto ancho de banda (HBM) utiliza chips DRAM apilados verticalmente, lo que genera diferentes requisitos eléctricos y térmicos en función del conjunto que se esté sometiendo a prueba.
Para los fabricantes de semiconductores y los ingenieros de fiabilidad, comprender la relación entre la fase de prueba, la configuración del dispositivo y el control de la temperatura es esencial a la hora de evaluar una solución adecuada para las pruebas de quemado.

Cómo afectan las fases de prueba de la HBM a los requisitos del equipo
Las pruebas de la HBM pueden realizarse en diferentes fases de la fabricación de semiconductores, incluyendo antes del apilamiento, después del apilamiento o tras la integración en un paquete de procesador.
Cada etapa implica condiciones de prueba diferentes:
• Antes del apilamiento: se pueden someter a cribado los chips de memoria individuales para identificar fallos en las primeras fases de vida útil antes de continuar con el montaje.
• Después del apilamiento: las pruebas pueden evaluar la pila de memoria montada, incluidas sus conexiones eléctricas accesibles y su comportamiento térmico.
• Tras la integración en el paquete: Las pruebas se realizan sobre un conjunto más grande que contiene HBM, con fuentes de calor adicionales y capacidades de diagnóstico potencialmente diferentes.
Se trata de posibles configuraciones de prueba, más que de pasos secuenciales obligatorios. Los resultados obtenidos en una etapa no garantizan automáticamente la fiabilidad en otra.
El dispositivo bajo prueba (DUT) determina los contactos eléctricos necesarios, las interfaces térmicas y la plataforma de prueba adecuada.

Por qué es importante el control de la temperatura en el burn-in de HBM
El control de la temperatura es un factor importante a tener en cuenta en las pruebas de burn-in de HBM, especialmente cuando los dispositivos funcionan bajo estrés eléctrico.
Sin embargo, la temperatura del aire de la cámara, la temperatura de la superficie del dispositivo y la temperatura de unión del semiconductor no son intercambiables.
En el caso de los conjuntos de HBM alimentados, las temperaturas reales de los dispositivos dependen de las condiciones de funcionamiento, la generación de calor y la vía de refrigeración disponible. Incluso cuando la temperatura del aire de la cámara se mantiene constante, diferentes dispositivos o estados de funcionamiento pueden experimentar condiciones térmicas distintas.
Por lo tanto, una configuración de pruebas de quemado de HBM debe definir la referencia de temperatura, la ubicación de la medición, la carga de funcionamiento y los requisitos de verificación.

Evaluación de los sistemas de pruebas de quemado de memoria de SANWOOD
SANWOOD ofrece sistemas de pruebas de quemado de memoria para aplicaciones de ensayo de semiconductores. Las configuraciones publicadas incluyen sistemas de monitorización de la temperatura con sondas reposicionables y ubicaciones seleccionables para la retroalimentación de la temperatura del aire.
A la hora de evaluar un sistema SANWOOD para un proyecto relacionado con HBM, hay que tener en cuenta los siguientes aspectos importantes:
• Dimensiones del dispositivo bajo prueba (DUT), formato de montaje y cantidad de unidades de prueba
• Compatibilidad con placas de burn-in (BIB), portadores u otros dispositivos de contacto
• Rango de temperatura requerido, puntos de monitorización y carga térmica
• Interfaces de pruebas eléctricas e integración con el equipo existente
No todas las configuraciones de HBM son adecuadas para las pruebas de quemado convencionales basadas en placas. Por lo tanto, confirmar la disposición de los contactos del DUT y los requisitos térmicos es una parte importante de la selección del equipo.

SANWOOD puede revisar la configuración de prueba propuesta y los requisitos de control ambiental para ayudar a determinar una disposición del sistema adecuada para la aplicación.
Para obtener más información sobre las pruebas de burn-in de HBM, lea el artículo completo en la página web de SANWOOD o explore nuestros sistemas de pruebas de burn-in de memoria para conocer mejor los equipos disponibles.