SECO CUTS THE EDGE WITH THE COM-HPC™

SECO CUTS THE EDGE WITH THE COM-HPC™

El deseo de SECO de estar a la vanguardia con las más nuevas tecnologías ha llevado a la compañía a ofrecer siempre una amplia cartera de productos que abarcan las últimas soluciones de vanguardia.

SECO está desarrollando soluciones de última generación adecuadas para las aplicaciones más avanzadas. Hablemos del más reciente estándar de PICMG®: COM-HPC™.

La tecnología HPC, acrónimo de High Performance Computer, se centra en el desarrollo de algoritmos y sistemas de procesamiento en paralelo, incorporando administración computacional y técnicas paralelas.

La mayoría de las aplicaciones modernas exigen un alto rendimiento debido a la cantidad de datos que necesitan ser procesados, que normalmente requieren un flujo de vídeo y una resolución de hasta 8K. Sólo para citar algunos ejemplos: Dispositivos de IO, computación de borde, tráfico 5G, robótica, fábrica inteligente, y aplicaciones de seguridad/misión crítica.

El nuevo estándar para los módulos COM de PICMG® surge de las necesidades de estos mercados cada vez más exigentes, en línea con el rendimiento y las velocidades de los procesadores más recientes, ofreciendo características de alta computación y baja latencia, y se espera que proporcione las capacidades de hardware necesarias para las aplicaciones de procesamiento más avanzadas y de alta potencia, con nuevos conectores de alta velocidad capaces de soportar las actuales interfaces PCI Express Gen3, Gen4 y las futuras Gen5.

Este nuevo estándar de PICMG® pronto formará parte de la nueva tecnología basada en supercomputadoras y procesamiento en paralelo para resolver problemas computacionales complejos, y SECO enriquecerá su cartera con este nuevo tipo de producto. El COM-HPC™ no sustituirá al COM Express™: el estándar anterior seguirá siendo adecuado para aplicaciones que requieran menos datos para ser procesadas.

Los módulos del COM-HPC™ estarán disponibles en dos versiones, para diferentes requisitos de rendimiento: COM-HPC™ / Servidor y COM-HPC™ / Cliente.

La primera solución de la SECO será un COM-HPC™ / Cliente. Estos módulos estarán disponibles en tres dimensiones generales con 95 x 120 mm, 120 x 120 mm y 160 x 120 mm y pueden utilizarse para aplicaciones de alta gama en TI integradas, soportando la próxima generación de interfaces de alta velocidad como PCIe Express 4.0 y USB4, también con un máximo de 2 interfaces Gigabit Ethernet (a través de NBASE-T) para la conexión Ethernet. COM-HPC™ / Los módulos de cliente tienen integradas interfaces de video como 3xDDI y 2xMIPI-CSI, que pueden manejar hasta cuatro pantallas de alta resolución separadas

SECO está actualizando su portafolio con esta nueva línea de productos comenzando con una solución de vanguardia COM-HPC™ / Client, para seguir ofreciendo a sus clientes las soluciones más avanzadas.