COOPERACIÓN ENTRE RETECH Y GENICORE EN EL ÁREA DE SINTERIZACIÓN DE PLASMA SPARK

Retech, una filial estadounidense del grupo SECO/WARWICK, ha establecido una cooperación con GeniCore, una empresa que se ocupa de la ingeniería de materiales compuestos.

Gracias a la cooperación, Retech ampliará su oferta en procesos de pulvimetalurgia con sinterización por plasma por chispa.

El proceso Spark Plasma Sintering (SPS) une materiales mediante una combinación de presión y energía térmica aplicada a los materiales en un molde. Se parece al prensado en caliente, pero el proceso SPS consume mucha menos energía y, lo más importante, puede unir una gama más amplia de materiales en nuevos compuestos que no se pueden lograr con otros procesos.

RETECH con tecnología innovadora

La "chispa" en la sinterización por plasma por chispa es más bien un poderoso pulso de corriente eléctrica que pasa directamente a través del material en forma de molde mientras está bajo presión. Para resistir el calor y la presión, los moldes están hechos de grafito, que se mecaniza hasta darle forma negativa. A medida que el material se comprime en el molde bajo vacío, un pulso de corriente directa pasa a través del material, produciendo las altas temperaturas necesarias para que se produzca la unión sinterizada. El pulso de corriente calienta el material mediante calentamiento Joule en lugar de radiante, aplicando el calor solo donde es necesario, utilizando así menos energía que los métodos tradicionales de prensado en caliente o sinterización.

"Como líder mundial en equipos metalúrgicos al vacío, incorporar SPS a nuestro repertorio y representar sus capacidades es una victoria para Retech, GeniCore y nuestros clientes", dijo Earl Good, director general y presidente de Retech Systems.

¿Qué distingue a la tecnología SPS?

El avance pionero de GeniCore en la tecnología SPS está en su conmutación de pulsos eléctricos de corriente continua (CC), que permite el control de forma de onda de CC más preciso en la industria emergente de SPS, incluida la corriente, la duración y el espaciado de cada pulso. La generación de pulsos cuadrados de menos de un milisegundo, e incluso paquetes de pulsos cuadrados programables con precisión, entrega una enorme energía directamente a los materiales que se están consolidando. Este control de pulso de precisión, a su vez, genera la mayor precisión en la sinterización, lo que resulta en una consolidación uniforme con un crecimiento mínimo del grano.

GeniCore ha desarrollado múltiples sistemas SPS, llamados U-FAST (Tecnología mejorada de sinterización asistida en campo), cada uno optimizado para aplicaciones específicas.

Capacidades de sinterización por plasma por chispa.

Muchas aplicaciones MSF ya se emplean en la fabricación, y todavía se está investigando y descubriendo un amplio espectro de capacidades y aplicaciones MSF. Los procesos GeniCore SPS están siendo utilizados tanto por fabricantes como por instituciones de investigación, incluido un laboratorio nacional, la NASA y una gran empresa de ingeniería industrial de la UE.

“La misión de GeniCore es ofrecer un valor superior a nuestros clientes a través de la innovadora tecnología SPS. La cooperación con Retech nos brinda el honor de servir a clientes distinguidos y exigentes en el mercado norteamericano”, afirmó Marcin Rosiński, director general de GeniCore.

Retech es uno de los líderes en pulvimetalurgia y busca constantemente innovaciones. La asociación con GeniCore y la oportunidad de ofrecer tecnología de sinterización por plasma por chispa serán otro impulso para el desarrollo.