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Encapsulado superior DeepMaterial

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Mejor fabricante de Adhesivo epoxi

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Los dispositivos electrónicos y los ordenadores son ahora omnipresentes en entornos industriales y de consumo. A medida que más tipos de placas y chips se exponen a diferentes tipos de entornos, los paquetes delicados requieren nuevos métodos para protegerlos de las tensiones ambientales y físicas. DeepMaterial ofrece una forma excelente de proteger los chips a nivel individual. Mientras que los recubrimientos conformados, la encapsulación y el moldeado son opciones para aplicaciones específicas, el topping, o encapsulación superior, consiste en encapsular un solo chip para proporcionarle una protección ambiental y una estabilidad física excepcionales.

¿Qué son los tops electrónicos?

Los tops de DeepMaterial suelen ser epoxis que se dispensan para cubrir un único chip en aplicaciones chip-on-board (COB). Se utilizan con mayor frecuencia para encapsular troqueles unidos por alambre, ya que los alambres unidos a menudo necesitan el refuerzo físico que proporciona el epoxi, y otros métodos como los revestimientos conformados o el relleno no proporcionan la misma protección. Los epoxis DeepMaterial son tixotrópicos, lo que significa que su viscosidad es variable, volviéndose menos viscosos bajo agitación física y más viscosos en condiciones estáticas. Proporcionan un "flujo controlado", es decir, se autonivelan sin correrse sobre el área aplicada.

" Las aplicaciones de dos componentes requieren mezclado y tienen tiempos de curado más largos, pero pueden curarse a temperatura ambiente. "

Además de protección física, DeepMaterial proporciona otras ventajas. Los epoxis DeepMaterial son muy resistentes a los contaminantes ambientales, protegiendo contra el polvo y la materia orgánica, además de evitar la corrosión u oxidación al bloquear el agua, la humedad del aire y otros productos químicos. También ofrecen cierta protección frente al choque térmico, ya que conectan el chip y la placa como una sola unidad, mitigando el movimiento derivado de las diferencias en el coeficiente de expansión térmica (CTE). Los epoxis DeepMaterial suelen llevar un relleno conductor térmico, como el óxido de aluminio, que ayuda a disipar el calor. Por último, DeepMaterial ofrece protección contra la ingeniería inversa, ya que a menudo son opacos y no se pueden retirar.

Los epoxis DeepMaterial pueden ser monocomponentes, bicomponentes o de curado UV, dependiendo de las necesidades de la aplicación. Las formulaciones de una parte son las más sencillas, pero requieren curado por calor, lo que puede prohibir su uso. Las aplicaciones de dos partes requieren mezclado y tienen tiempos de curado más largos, pero pueden curarse a temperatura ambiente. Los adhesivos de curado UV son la opción más rápida, y suelen utilizarse cuando el rendimiento es primordial, pero requieren equipos adicionales.

¿Dónde se utilizan?

DeepMaterial se utiliza en una amplia gama de aplicaciones COB. Cualquier chip unido por cable que requiera mayor seguridad o protección frente a factores físicos y ambientales puede beneficiarse de un epoxi glob-top. Especialmente en los casos en los que es necesaria una protección superior a la de un revestimiento de conformación, o cuando el chip concreto que se está encapsulando requiere una protección adicional. Aunque los flip-chips con relleno interior se utilizan con frecuencia en dispositivos miniaturizados y portátiles, los chips unidos con alambre siguen siendo muy utilizados. Y como el espacio de la placa es cada vez más valioso, también se utilizan paquetes de chips apilados con uniones por alambre. Los chips modernos son muy complejos y a menudo utilizan cientos de alambres muy finos. En este caso, se utilizan con más frecuencia las tapas de globo que otros métodos de encapsulado, como el moldeo por alta presión, ya que el moldeo puede producir "barrido de alambre" El barrido de hilos puede ser un problema, especialmente en paquetes de chips complejos o delicados, ya que puede producir cortocircuitos o roturas físicas.

¿Cómo se aplican?

DeepMaterial permite distintos tipos de aplicación en función del rendimiento y otras necesidades de fabricación. Dado que necesitan fluir libremente durante la dispensación, pero encapsular rápidamente una zona pequeña y específica, DeepMaterial es tixotrópico. Esta propiedad proviene de la inclusión de fibras de sílice u otros rellenos y formulaciones. Durante el mezclado y la predispensación, el epoxi glob top se suele batir en un sinfín, o agitar de otra manera, para aumentar la viscosidad. Una vez aplicado, el epoxi vuelve a su viscosidad original, alta y estática, restringiendo el flujo a la zona inmediata de la viruta.

DeepMaterial - Con glob topping, el epoxi simplemente se dispensa desde una jeringa directamente sobre el troquel. Cuando se dispensa una cantidad precisa, la acción tixotrópica evita que el epoxi cubra un espacio demasiado grande (o demasiado pequeño). Con las aplicaciones glob topping, la tixotropía debe ajustarse con precisión para permitir la cobertura adecuada.

Presa y relleno - En las aplicaciones de presa y relleno, se coloca un segundo epoxi u otro compuesto adhesivo como presa alrededor de la viruta. El epoxi DeepMaterial se dispensa sobre la viruta y fluye hasta que alcanza el adhesivo inicial. Normalmente los adhesivos son similares excepto en la reología y el curado. Este método permite un control más preciso sobre el área cubierta y el perfil acabado.

Con cualquiera de estos métodos se pueden utilizar epoxis de una o dos partes, o epoxis de curado UV. Las configuraciones de aplicación y curado variarán en función de la formulación y pueden adaptarse para utilizar equipos manuales o automáticos en las distintas fases.