Los principales tipos de compuestos encapsulantes para PCB

El mejor fabricante de compuesto para embalaje de PCB

Las placas de circuitos impresos son partes muy importantes de la electrónica. Actúan como el cerebro de la mayoría y, por tanto, deben protegerse en la medida de lo posible de todos los elementos nocivos. El encapsulado es uno de los métodos utilizados para ofrecer la protección necesaria a las placas o sustratos. El proceso se realiza rellenando la carcasa del circuito impreso con el compuesto líquido más adecuado. El compuesto se deja curar antes de proteger por completo las piezas electrónicas importantes.

Además de la carcasa, el relleno puede cubrir toda la placa y los componentes. También puede hacerse en componentes específicos en función de las necesidades. Es un método excelente para mantener a raya la abrasión, el calor, los productos químicos y los daños medioambientales. Se utilizan distintos materiales como compuestos de encapsulado para PCB, y los principales son la silicona, el epoxi y el poliuretano.

Epoxi

Este material de encapsulado para PCB es muy apreciado por su durabilidad y resistencia química. También ofrece una gran adherencia, lo que le permite durar mucho tiempo. Sin embargo, el material tarda en curarse y necesita tiempo para fraguar.

Poliuretano

Como material de encapsulado, el poliuretano es más blando que el epoxi. Es una buena elección para conectores y componentes electrónicos sensibles que no pueden tolerar materiales rígidos como el epoxi. Sin embargo, la resistencia al calor y a la humedad de este compuesto de encapsulado no es tan fuerte.

Silicona

La silicona es muy apreciada por su flexibilidad y durabilidad. Es probablemente el material de encapsulado más popular hoy en día porque se adapta a la mayoría de las aplicaciones y puede soportar temperaturas extremas. El único problema es que puede ser costoso, lo que lo hace poco práctico en algunas aplicaciones.

¿Es necesario el encapsulado?

El encapsulado ofrece una forma fácil y rápida de ofrecer protección a todas las aplicaciones. Es fácil de aplicar en producciones de gran volumen y líneas de montaje. En comparación con los revestimientos conformados finos, el encapsulado ofrece capas más gruesas que son resistentes y duraderas. Al encapsular sus placas de circuito impreso, les da:

Alta resistencia a productos químicos, riesgos ambientales, vibraciones y calor

Mayor durabilidad, especialmente frente a abrasiones e impactos

Mayor seguridad en el diseño, especialmente cuando se opta por compuestos de color oscuro

Mayor protección contra arcos eléctricos y daños por agua

Sin embargo, los dispositivos encapsulados pueden ser difíciles de reparar, ya que si se quita el encapsulado se puede acabar destruyendo la placa de circuito. En comparación con los dispositivos recubiertos con materiales conformes, son más difíciles de trabajar. El encapsulado también tiene otras desventajas:

Inflexibilidad

Costes elevados

Aumento significativo del peso de las placas de circuito impreso

Pasos de procesamiento adicionales

Pero incluso con los desafíos, el material de encapsulado que elija para sus componentes determinará a menudo el tipo de experiencia que obtenga. Y con las diversas opciones, siempre encontrará un material adecuado para las necesidades de su aplicación. Los compuestos de encapsulado ofrecen las mismas ventajas en todos los ámbitos, pero la marca que elija puede determinar la calidad que obtenga.

Lo mejor que puede hacer por sus circuitos impresos es elegir productos en los que pueda confiar plenamente o de calidad. Los productos de Deep Material son de los mejores del mercado en cuanto a calidad. Lo mejor de la empresa es que tiene una amplia gama de productos y encontrar lo que se adapta a sus necesidades es fácil. Y lo que es mejor, puede pedir que le formulen un producto especial que se adapte a sus necesidades.