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Encapsulado de silicona VS Encapsulado de epoxi: ¿cuál es mejor?
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El encapsulado consiste en rellenar o incrustar conjuntos o componentes electrónicos con material resinoso en un recinto para mantenerlos a salvo de peligros. El encapsulado puede ser parcial o total, en función del nivel de protección necesario para cada aplicación. Los compuestos de encapsulado ayudan a mejorar el aislamiento eléctrico, la disipación del calor y las propiedades ignífugas. Los compuestos utilizados en los componentes electrónicos son, en la mayoría de los casos, escudos permanentes que soportan todas las situaciones salvaguardando el conjunto.
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La electrónica contiene componentes sensibles y críticos que pueden dañarse fácilmente cuando se exponen a entornos y amenazas difíciles. La corrosión, las vibraciones, las condiciones climáticas, el polvo, el calor y las agresiones químicas son algunas de las amenazas a las que están expuestos los componentes y contra las que necesitan protección. Los materiales más utilizados para el encapsulado son el epoxi, la silicona y el poliuretano.
Los compuestos de epoxi y silicona gozan de popularidad a partes iguales por sus características superiores a las de los compuestos de poliuretano. El epoxi es un material de encapsulado duradero que suele utilizarse en placas de circuitos impresos por su gran resistencia química. Este material también ofrece altas propiedades de adhesión, entre otras características, que lo convierten en una gran elección para diversas aplicaciones. Sin embargo, el curado de la resina lleva su tiempo.
La silicona es duradera y flexible como compuesto de encapsulado, lo que la hace muy útil en aplicaciones expuestas a temperaturas extremas. Pero en comparación con el epoxi, la silicona es costosa, lo que la hace menos adecuada para algunas aplicaciones sencillas. Si examina el compuesto de encapsulado de silicona frente al epoxi, podrá decidir qué material es mejor para sus necesidades de encapsulado.
Propiedades sin curar
Para comparar los dos materiales de encapsulado, lo mejor es observar las propiedades en estado curado y sin curar.
Coste del material - A la hora de comprar materiales de encapsulado, la silicona cuesta más que el epoxi, que tiene un precio medio. El epoxi es más asequible y, por tanto, preferido por muchos usuarios.
Facilidad de manipulación - En lo que respecta a la manipulación, la silicona es muy fácil de trabajar, mientras que el epoxi no es complicado, pero requiere ciertos conocimientos técnicos para lograr los resultados deseados.
Velocidad de curado - Los dos compuestos de encapsulado coinciden en el potencial de curado, ya que ambos pueden curar más rápido o más despacio en función de las exigencias de la aplicación. Pueden dejarse curar a temperatura ambiente o acelerar el proceso aplicando calor.
Sensibilidad a la humedad - En su forma no curada, el epoxi puede ser sensible a la humedad, mientras que la silicona tiene una sensibilidad muy baja. Por lo tanto, no corre el riesgo de dañarse por la humedad.
Propiedades del curado
Dureza - En forma curada, el epoxi es duro y rígido, mientras que la silicona es blanda y flexible. Por lo tanto, son adecuados para diferentes aplicaciones, siendo la silicona la mejor opción para componentes que se dañarían por la rigidez de los compuestos epoxídicos.
Adherencia: en lo que respecta a la adherencia, el epoxi es excelente y la silicona regular. La adhesión del epoxi puede durar toda la vida, pero para conseguir la misma calidad superior que la silicona, hay que mezclarlo con otros productos químicos endurecedores.
Resistencia química - El epoxi se lleva la palma en cuanto a resistencia química. La silicona tiene una resistencia química muy pobre y no es ideal para componentes expuestos a productos químicos.
Tensión de los componentes - Debido a su rigidez, el epoxi puede tensar fácilmente los componentes eléctricos en comparación con la silicona, que sigue siendo excelente debido a su naturaleza ligera. De hecho, puede esperar un cierto aumento de peso en su componente cuando utilice compuestos de encapsulado epoxi.
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