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El mejor compuesto para macetas eléctricas subacuáticas y cómo utilizarlo

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Mejor fabricante de encapsulado eléctrico subacuático

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El encapsulado es muy importante para mantener a salvo los componentes eléctricos. Este método de protección se ha popularizado en casi todos los campos, y los sistemas subacuáticos no se han quedado atrás. Tanto si sus sistemas se utilizan bajo el agua como si están expuestos al agua durante su funcionamiento, debe considerar el encapsulado de las piezas sensibles para mantenerlas a salvo de daños por agua.

Los compuestos de encapsulado eléctrico subacuático protegen los circuitos, dispositivos eléctricos y aparatos de los daños causados por el agua. Los compuestos suelen ser impermeables y encapsulan los circuitos y cables que se van a sumergir en el agua. Muchos otros aparatos también requieren las propiedades impermeables de los compuestos de encapsulado para mantenerlos seguros y funcionando a niveles óptimos.

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¿Cuál es el mejor compuesto de encapsulado subacuático?

Los elastómeros de uretano se encuentran entre los mejores materiales de encapsulado para circuitos y dispositivos eléctricos impermeables. El uretano tiene excelentes niveles de resistencia al agua y puede tolerar temperaturas extremas, lo que lo convierte en un material de encapsulado adecuado para aplicaciones subacuáticas. Encapsula los circuitos eléctricos y mantiene a raya los daños causados por el agua.

También es importante tener en cuenta que algunos epoxis y siliconas son impermeables y pueden funcionar muy bien en la impermeabilización de componentes eléctricos. Lo más importante es comprobar los niveles de impermeabilidad de los compuestos de encapsulado que elija para asegurarse de que pueden satisfacer sus necesidades de forma eficaz. Adquiera siempre sus productos de encapsulado de marcas de confianza para disfrutar de una calidad superior en todo lo que encapsule.

Uso del compuesto de encapsulado subacuático

Los compuestos de encapsulado eléctrico suelen ser sensibles a la humedad antes de curarse. Por eso es muy importante realizar el encapsulado en un entorno con cierto control de la humedad. Si se expone a la humedad antes del curado, es posible que los resultados no sean los mejores, y también corre el riesgo de que se produzcan defectos en el revestimiento que se supone que protege sus componentes. La mejor zona para hacer el encapsulado debe estar entre 65F-75F. Puede seguir los sencillos pasos que se indican a continuación cuando esté seguro de que el entorno es seguro para el proceso.

Paso 1 - reúna todos los materiales necesarios para el proceso de encapsulado. El molde, la carcasa, el equipo eléctrico, los utensilios para mezclar, el respirador, los guantes y el compuesto de encapsulado que haya seleccionado deben estar listos.

Paso 2 - si el compuesto de encapsulado es de dos partes, agite enérgicamente ambos compuestos y mida en la proporción recomendada; normalmente, necesitará los dos en partes iguales. Viértalos en un recipiente mezclador y remuévalos con su utensilio hasta obtener la consistencia adecuada.

Paso 3 - Vierta el compuesto de encapsulado mezclado lentamente desde una esquina de la caja o molde del componente eléctrico y deje que se extienda por toda la zona. Dejar que el compuesto se extienda por sí solo ayuda a que las burbujas de aire sean mínimas.

Paso 4 - deje que se cure completamente, normalmente hasta 12 horas. Sin embargo, el tiempo de curado puede ser más corto o más largo dependiendo de la cantidad de material utilizado y del tipo de compuesto que haya seleccionado para la impermeabilización.

Si el aparato o componente requiere varias capas, debe dejar que la primera capa esté completamente curada antes de pasar a la siguiente. Recuerde comprobar el tiempo de vida útil en tal caso, para mezclar sólo lo necesario capa a capa.

Hay muchas aplicaciones de encapsulado en distintos campos, como el aeroespacial, la electrónica, la industria, la iluminación y la automoción. Deep Material es uno de los mejores fabricantes de compuestos de encapsulado y adhesivos de calidad.