Factores a considerar cuando se encapsulan componentes electrónicos con epoxi y otros materiales de encapsulamiento

El encapsulado implica sumergir ensamblajes electrónicos en material compuesto, aplicándolo todo en áreas seleccionadas.

El encapsulado ofrece protección contra vibraciones, golpes, humedad y agentes corrosivos, entre otros peligros. El epoxi es uno de los principales materiales utilizados en este método, pero también existe la opción de utilizar poliuretano y silicona.

Estos materiales de encapsulado tienen diferentes propiedades que los hacen ideales para diferentes dispositivos electrónicos, pero lo que tienen en común es que ofrecen grandes niveles de protección a los componentes y ensamblajes eléctricos. Cuando elige lo que es perfecto para la electrónica en cuestión, obtendrá fácilmente una protección duradera.

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Mientras que encapsular componentes electrónicos con epoxi u otros materiales puede sonar como un proceso simple de verter los materiales en un gabinete y permitir que se seque para protegerlos, algunos factores determinan qué tan perfecto y efectivo es el encapsulado. Debe tener en cuenta los siguientes factores para obtener los mejores resultados cuando utilice epoxi, poliuretano o silicona.

Temperatura de la resina: la temperatura de flujo es esencial para determinar qué tan fácil es el proceso de aplicación y qué tan consistente es el producto final. A veces es mejor calentar la resina antes de empezar a sembrar. Si no está seguro de si es una buena idea calentar el material de resina que ha seleccionado, consulte a su proveedor o fabricante.

La proporción de mezcla de dos partes: algunas resinas para macetas vienen en compuestos de dos partes: un endurecedor y la resina. La proporción que use para mezclar los materiales para macetas afectará directamente la dureza o flexibilidad de la capa. El producto para macetas que seleccione generalmente vendrá con instrucciones de mezcla, por lo que puede consultarlo u obtener ayuda de su proveedor.

Por otro lado, puede utilizar una máquina de pistón de cilindro para facilitar la medición. Tal máquina viene con cilindros para los dos compuestos, y la proporción se empujará en la proporción correcta sin problemas en su tazón o área de mezcla. Una bomba de engranajes también puede facilitarle las cosas para controlar las proporciones.

Fuerza de mezcla: después de obtener las proporciones correctas, el siguiente factor importante es la fuerza de mezcla. La presión para combinar los compuestos debe ser la correcta para que pueda lograr la consistencia perfecta. Cuando la presión es demasiado baja, la mezcla puede ser desigual. Siguiendo las instrucciones de uso, no debería ser tan difícil hacerlo bien.

Peso de dosificación: el peso del compuesto de relleno que se dosifica también debe manejarse con cuidado. El tamaño del ensamblaje electrónico debe guiar el peso porque lo último que desea hacer es exagerar tanto las capas que es difícil que los componentes funcionen de manera efectiva. Incluso cuando se trata de macetas que se encogen después del curado, no puede sobrepasar el material de la maceta. Puede lograr el peso o volumen deseado a través de un disparo controlado o múltiples disparos.

Velocidad de dosificación: además de prestar atención al peso, la velocidad de dosificación también es importante. Esto es especialmente importante para las líneas de producción que manejan grandes volúmenes de productos electrónicos que necesitan encapsulado. La aplicación del material de encapsulado de manera controlada ayuda a garantizar la consistencia incluso en el curado general de la capa.

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