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El material de encapsulado y encapsulamiento adecuado para componentes electrónicos y placas de circuito impreso

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A la hora de elegir el compuesto de encapsulado adecuado, es fácil que un experto tome nota de las preocupaciones y haga algunas recomendaciones sobre el material. Un experto también puede proporcionar materiales para las pruebas y dar información sobre la rigidez dieléctrica, la conductividad térmica y las características del adhesivo, entre otras cosas, una vez concluidas las pruebas.

Los materiales de encapsulado utilizados en las industrias de requisitos eléctricos y electrónica deben cubrir los componentes o dispositivos para garantizar su seguridad frente al entorno. Tras el encapsulado, el componente queda asegurado dentro del conjunto, protegido de la humedad y aislado eléctricamente para ayudarle a realizar las tareas para las que fue creado.

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El encapsulado crea una carcasa alrededor del dispositivo en la que se introduce el compuesto, no el material de encapsulado. Esto puede hacerse manualmente, o puede utilizarse un equipo dispensador automatizado.

Consideraciones para el encapsulado

A la hora de elegir el compuesto adecuado para sus necesidades, primero hay que responder a algunas preguntas.

¿Qué tipo de componente o dispositivo debe encapsularse? ¿Cuál es el volumen de la cavidad que debe rellenarse? Esto ayuda a determinar el tamaño de la inyección.

¿El dispositivo a encapsular es un componente de alta tensión, un transformador o una pieza electrónica? La respuesta a esta pregunta puede proporcionarle más información sobre sus características. Un compuesto de encapsulado puede ser una buena elección para piezas electrónicas, pero puede no tener la conductividad térmica o las propiedades dieléctricas necesarias para aplicaciones de alta tensión.

¿En qué entorno se utilizará el dispositivo? ¿Hará frío o calor? ¿Estará expuesto a la humedad? ¿Habrá productos químicos o disolventes? ¿Y vibraciones?

¿Cuál es el tiempo de gelificación o curado aceptable para el proyecto o la aplicación? ¿Qué tipo de mecanismo se necesita para el curado? ¿horno? ¿Temperatura ambiente? ¿UV?

¿Qué características exige la aplicación? ¿Uniones duras flexibles o duraderas?

¿Cuál es el CET del compuesto? Cuando hay diferencias de coeficiente de dilatación térmica entre el componente y los compuestos pueden producirse tensiones y a veces fracturas de las piezas, especialmente las frágiles.

¿Cómo piensa aplicar el compuesto? ¿Anualmente o mediante un proceso automatizado? ¿Cuántas piezas se necesitan cada hora y de qué tamaño?

¿Desea un material ignífugo?

¿Qué dureza desea que tenga el compuesto?

¿Cuánto cuestan los componentes y el compuesto? ¿Cuánto cuesta el producto final?

Teniendo en cuenta los ejemplos anteriores, resulta mucho más fácil elegir el mejor compuesto de encapsulado y el proceso a utilizar. Sólo así tendrá en sus manos el mejor compuesto de encapsulado que se ajuste a sus necesidades.

Conclusión

Se pueden considerar diferentes compuestos de encapsulado, siendo los más populares las siliconas, los uretanos, los poliésteres insaturados y los termofusibles. Todos estos compuestos tienen sus pros y sus contras. Encontrar el de mejor calidad es la única manera de garantizar que sus dispositivos y componentes no se vean comprometidos.

En DeepMaterial, hemos estado haciendo los mejores compuestos que se pueden utilizar para encapsular sus dispositivos y componentes. Lo mejor de trabajar con nosotros es la facilidad con la que podemos crear soluciones a medida para satisfacer demandas muy específicas. Nos dedicamos a la investigación y el desarrollo para desarrollar los productos más superiores que se pueden utilizar en muchas aplicaciones hoy en día.