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Necesidad de cola adhesiva para el encapsulado de componentes electrónicos

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Los mejores fabricantes de pegamento adhesivo epoxi estructural en China

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El encapsulado consiste en rellenar con un adhesivo o compuesto de encapsulado. Cuando se hace esto, los componentes suelen estar en un hueco o carcasa que hay que rellenar con adhesivo.

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Por qué es necesario

Las placas de circuitos tienen varios componentes pequeños que son muy sensibles. Entre ellos se incluyen diodos, transistores y microchips. Es necesario protegerlos de la humedad que provoca cortocircuitos en el sistema. También es necesaria la protección química, ya que puede atacar o corroer los componentes. También hay que protegerlos de los impactos, las vibraciones y los choques térmicos. Esto se debe a que pueden desprender componentes e inutilizar el dispositivo o la aplicación.

Hay muchos casos en los que el encapsulado de componentes electrónicos dificulta la copia o el espionaje de los circuitos. Esto dificulta el acceso y la manipulación por parte de delincuentes de lectores de tarjetas y chips inteligentes. Sobre todo cuando el encapsulado forma parte de los dispositivos y no puede retirarse sin dañar la tecnología.

Adhesivos utilizados

Para el encapsulado en distintas aplicaciones, siempre es mejor utilizar adhesivos de baja viscosidad. Son la opción preferida. Esto se debe a que rellenan mejor los componentes y reducen el atrapamiento de burbujas de aire.

Los epoxis modificados y los epoxis de dos componentes son algunas de las mejores opciones. Las siliconas y el poliuretano también son buenas opciones. Hay adhesivos UV que se pueden utilizar para activar un curado rápido, y no necesitan ninguna mezcla. Las zonas de sombra, así como una profundidad limitada, suelen indicar que pueden no ser adecuados. Sin embargo, algunos adhesivos UV tienen métodos de curado secundario que permiten un curado completo, incluso en zonas de sombra.

Consideraciones

A la hora de seleccionar los adhesivos que se van a utilizar para el encapsulado, hay que tener en cuenta varias consideraciones. Entre ellas se incluyen:

El volumen del recipiente: si necesita rellenar grandes volúmenes, debe tener en cuenta la exotermia del adhesivo al curarse. Es mejor elegir adhesivos de curado lento porque tienen menos posibilidades de calentarse al curar.

Características de fluidez y viscosidad: hay que determinar si el encapsulado puede fluir como es debido para recubrir los componentes más pequeños e intrincados. También hay que determinar si puede evitar el atrapamiento de aire y las burbujas de aire.

Hay que determinar la rapidez de curado. Esto le ayudará a determinar el tipo de compuesto que debe utilizar

También hay que determinar el material del sustrato utilizado para fabricar el receptáculo. Es importante garantizar la mejor adherencia a los bordes.

También hay que determinar el proceso de aplicación. Hay que considerar si se hará manual o automáticamente. También hay que considerar la conveniencia de utilizar productos de dos componentes.

Asimismo, determine el color o la opacidad del adhesivo según sea necesario. Hay casos en los que se necesitan resultados ópticamente claros, mientras que en otros, lo mejor es un compuesto opaco.

La dureza del adhesivo es importante, ya que reduce los riesgos de manipulación. Esto significa menos tensión sobre los componentes en la contracción y expansión térmicas.

También hay que determinar el coste. No siempre es sensato elegir la opción más barata. Busque algo de alta calidad y capaz de hacer frente a la tarea en cuestión.

En DeepMaterial disponemos de los mejores adhesivos para encapsulado. Con la idea correcta, deberías ser capaz de obtener los mejores resultados al final del día. Si trabaja con los mejores, tendrá más posibilidades de obtener soluciones duraderas.