Opciones de compuestos de encapsulado para componentes electrónicos de fabricantes de materiales de encapsulado

Los mejores fabricantes de pegamento adhesivo de contacto a base de agua

En muchos componentes electrónicos, es importante conseguir una protección fiable y duradera. Es una de las formas de evitar fallos prematuros. El aumento de la densidad de circuitos y los sistemas pequeños han provocado temperaturas de funcionamiento muy elevadas. Esto ha hecho necesario encontrar las mejores soluciones de disipación del calor.

Los mejores fabricantes de pegamento adhesivo epoxi estructural en china

Métodos utilizados

Se pueden utilizar diferentes tecnologías para proteger los componentes electrónicos, especialmente los sensibles. Entre ellas se incluyen:

Fundición: en este caso, el líquido endurecible o catalizado se vierte en un molde. La pieza fundida tendrá la forma del molde, que podrá reutilizarse.

Encapsulado: en este caso, se vierte un líquido endurecible o catalizado en una carcasa o envoltura, que sigue formando parte de la unidad completa.

Encapsulado: consiste en colocar una fina capa protectora alrededor de un conjunto o componente. En lugar de un recipiente permanente, se utiliza un molde. Cuando se retira el molde, la resina curada permanece en el exterior.

Sellado: en este caso se coloca una barrera en la superficie de los dispositivos de alojamiento de la junta del contenedor

Impregnación: en este caso, la pieza se sumerge completamente en un líquido para que los intersticios queden mojados o empapados.

Materiales de encapsulado

Para encapsular y encapsular se necesitan endurecedores y resinas. Las resinas se utilizan en la industria eléctrica y electrónica. Las principales categorías son poliésteres, termofusibles, silicona, uretano y epoxi. Dependen de los tipos químicos.

Epoxi: el epoxi tiene buenas propiedades térmicas que le permiten trabajar donde hay altas temperaturas. A veces, el epoxi puede formularse de modo que pueda exponerse a temperaturas mucho más elevadas. Estos compuestos son estables y predecibles durante todo el proceso. Ofrecen muy buena resistencia a los productos químicos, excepto a los ácidos. Ofrecen la mejor adherencia y resistencia en superficies porosas y no porosas.

Uretanos: los uretanos tienen una amplia gama de características relacionadas con la dureza. Se utilizan en placas de circuitos impresos y pueden personalizarse para acelerar los procesos. Pueden utilizarse en aplicaciones que necesitan resistencia al calor. También son resistentes a los productos químicos. Si desea una unión flexible, el uretano es la opción ideal para usted.

Silicona: Este es un compuesto que puede adaptarse a temperaturas bajas y altas también. Muchas aplicaciones encajan con este compuesto. Proporcionan una unión flexible y suave que puede curarse con UV. La silicona tiene una buena resistencia a los disolventes. Uno de los principales problemas de la silicona es su elevado coste y el hecho de que no funciona bien con algunos plásticos.

Hot melts: son muy fáciles de usar y fraguan rápidamente. Son una buena opción para rellenar huecos. Se pueden retirar para realizar trabajos de reparación. Tienen una baja resistencia al calor pero gran resistencia a los disolventes. Pueden ser de poliolefina, poliuretano o poliamida.

Resinas de poliéster: las resinas de poliéster insaturado se utilizan habitualmente en aplicaciones de encapsulado eléctrico. Sus características mecánicas van de rígidas a flexibles. La resistencia química y térmica de los materiales es buena. También tienen buena adherencia a los metales.

Los mejores fabricantes de pegamento adhesivo de contacto base agua

Comprar el mejor

Para acceder a los compuestos de encapsulado de mayor calidad, trabaje con DeepMaterial. Disponemos de una amplia gama de compuestos y otros productos que pueden utilizarse en proyectos industriales y de bricolaje. Podemos fabricar fácilmente soluciones a medida para satisfacer sus especificaciones.