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Opciones de compuestos de encapsulado para componentes electrónicos de fabricantes de materiales de encapsulado

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En muchos componentes electrónicos, es importante conseguir una protección fiable y duradera. Es una de las formas de evitar fallos prematuros. El aumento de la densidad de circuitos y los sistemas pequeños han provocado temperaturas de funcionamiento muy elevadas. Esto ha hecho necesario encontrar las mejores soluciones de disipación del calor.

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Métodos utilizados

Se pueden utilizar diferentes tecnologías para proteger los componentes electrónicos, especialmente los sensibles. Entre ellas se incluyen:

Fundición: en este caso, el líquido endurecible o catalizado se vierte en un molde. La pieza fundida tendrá la forma del molde, que podrá reutilizarse.

Encapsulado: en este caso, se vierte un líquido endurecible o catalizado en una carcasa o envoltura, que sigue formando parte de la unidad completa.

Encapsulado: consiste en colocar una fina capa protectora alrededor de un conjunto o componente. En lugar de un recipiente permanente, se utiliza un molde. Cuando se retira el molde, la resina curada permanece en el exterior.

Sellado: en este caso se coloca una barrera en la superficie de los dispositivos de alojamiento de la junta del contenedor

Impregnación: en este caso, la pieza se sumerge completamente en un líquido para que los intersticios queden mojados o empapados.

Materiales de encapsulado

Para encapsular y encapsular se necesitan endurecedores y resinas. Las resinas se utilizan en la industria eléctrica y electrónica. Las principales categorías son poliésteres, termofusibles, silicona, uretano y epoxi. Dependen de los tipos químicos.

Epoxi: el epoxi tiene buenas propiedades térmicas que le permiten trabajar donde hay altas temperaturas. A veces, el epoxi puede formularse de modo que pueda exponerse a temperaturas mucho más elevadas. Estos compuestos son estables y predecibles durante todo el proceso. Ofrecen muy buena resistencia a los productos químicos, excepto a los ácidos. Ofrecen la mejor adherencia y resistencia en superficies porosas y no porosas.

Uretanos: los uretanos tienen una amplia gama de características relacionadas con la dureza. Se utilizan en placas de circuitos impresos y pueden personalizarse para acelerar los procesos. Pueden utilizarse en aplicaciones que necesitan resistencia al calor. También son resistentes a los productos químicos. Si desea una unión flexible, el uretano es la opción ideal para usted.

Silicona: Este es un compuesto que puede adaptarse a temperaturas bajas y altas también. Muchas aplicaciones encajan con este compuesto. Proporcionan una unión flexible y suave que puede curarse con UV. La silicona tiene una buena resistencia a los disolventes. Uno de los principales problemas de la silicona es su elevado coste y el hecho de que no funciona bien con algunos plásticos.

Hot melts: son muy fáciles de usar y fraguan rápidamente. Son una buena opción para rellenar huecos. Se pueden retirar para realizar trabajos de reparación. Tienen una baja resistencia al calor pero gran resistencia a los disolventes. Pueden ser de poliolefina, poliuretano o poliamida.

Resinas de poliéster: las resinas de poliéster insaturado se utilizan habitualmente en aplicaciones de encapsulado eléctrico. Sus características mecánicas van de rígidas a flexibles. La resistencia química y térmica de los materiales es buena. También tienen buena adherencia a los metales.

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