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¿Es ideal encapsular los componentes electrónicos con cola caliente?

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Los mejores fabricantes de pegamentos adhesivos electrónicos de China

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El pegamento caliente puede ser una buena opción si sus necesidades de enmacetado implican la protección de alambre esparcido. Cuando se decide encapsular con cola caliente, son varias las ventajas de las que se puede disfrutar frente a otras opciones. Sin embargo, hay que hacerlo correctamente para obtener el mejor resultado.

Encapsulado con cola termofusible

Los adhesivos termofusibles son muy fáciles de usar y dosificar. El fraguado es bastante rápido y es una de las soluciones más rentables que puede elegir. Diferentes fabricantes desarrollan fórmulas que pueden utilizarse en distintas aplicaciones de encapsulado y relleno.

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Los adhesivos termofusibles pueden utilizarse para encapsular y evitar cualquier tipo de corrosión. También se utilizan para aumentar la durabilidad de los productos. Los adhesivos termofusibles se pueden dispensar fácilmente utilizando ginebras termofusibles. Una de las mejores características de la cola caliente es que está disponible en distintos colores. Esto permite a los usuarios combinar el compuesto y los sustratos. Así se consigue una unión menos evidente.

Los adhesivos termofusibles y su idoneidad

Existen diferentes adhesivos termofusibles en el mercado. Elegir uno del mejor fabricante permite disfrutar de las numerosas características y ventajas asociadas a su uso. Normalmente, los compuestos tienen un tiempo de fraguado muy rápido. Esto depende de la cantidad de adhesivo que se aplique y de la temperatura de aplicación.

Como el compuesto fragua rápido, no necesita hornos ni rejillas de secado para acelerar o facilitar el proceso de curado. Los adhesivos termofusibles no necesitan mezclarse, por lo que se tarda menos en aplicarlos. Además, con este compuesto los residuos son mínimos.

La vida útil de los hot melts hace que sea una opción mejor que las demás, ya que es larga. Su limpieza es muy sencilla y no deja residuos sucios. Es una opción rentable si se compara con las demás opciones disponibles en el mercado.

Aspectos a tener en cuenta

Si va a encapsular PCB, debe tener mucho cuidado. Los compuestos rígidos y duros se contraen y dilatan en función de la temperatura reinante. Normalmente, existen coeficientes térmicos entre la PCB y el compuesto, y son diferentes. Si esto ocurre, las piezas empezarán a desprenderse de tu PCB, lo que no es una situación ideal.

La silicona es el compuesto más blando que se puede utilizar para el encapsulado. Es muy suave y soporta altas temperaturas. Puedes seguir trabajando en las superficies en las que está pegada la silicona porque se puede despegar.

Si su intención es utilizar cola caliente, tendrá que estudiar sus aplicaciones. Tendrá que llevar a cabo una investigación adecuada para asegurarse de que compra exactamente lo que necesita.

Los termofusibles son una buena opción para el encapsulado, y normalmente se moldean o calientan alrededor de los componentes según sea necesario. Es una de las mejores formas de desarrollar un encapsulado estanco. Se asentará rápidamente.

Posibles daños

Hay peligros asociados al encapsulado. Uno de ellos es el calor de curado, que puede acabar dañando las piezas importantes. Si se trata de componentes sensibles al calor, necesita un compuesto que no dé mucho calor.

La contracción del compuesto de encapsulado es otra de las cosas que molesta a la mayoría de la gente. Se encoge después y durante el curado, lo que puede dañar las uniones soldadas y los componentes.

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En DeepMaterial, usted tiene la opción de hacer la elección correcta. Nos apasionan los compuestos y nos esforzamos por ofrecerle lo mejor.