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Material de encapsulado para PCB en la fabricación y montaje de componentes electrónicos

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En la fabricación electrónica, las cajas de encapsulado son muy comunes y actúan como cerramientos. Protegen los componentes internos de una caja de factores ambientales y daños físicos. Con el encapsulado se puede mejorar el aislamiento de los componentes electrónicos en cuestión.

El encapsulado es diferente de otras estrategias utilizadas en el diseño de cajas. Esto se debe a que las cajas suelen rellenarse con compuestos semisólidos para proteger y preservar los componentes. Esto puede resultar confuso en ocasiones.

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Aspectos básicos

El encapsulado se denomina a veces empotramiento. Se trata del proceso en el que un conjunto electrónico se rellena con gelatina especial o sólida para garantizar una mayor resistencia. Esto significa que los componentes permanecen libres de agentes corrosivos, humedad, compuestos gaseosos de agua, vibraciones y golpes.

Una caja de encapsulado suele ser una caja de tamaño mediano o pequeño que se utiliza para encapsular el conjunto electrónico o la placa de circuito impreso. Algunos vienen con una cavidad especial que lleva una caja mucho más grande destinada a dar una protección especializada.

Ventajas del encapsulado electrónico

Cuando se encapsula la electrónica, se aumenta la protección contra la tensión, las fugas, la humedad y la manipulación. El resultado es una electrónica deteriorada con mayor fiabilidad de circuito y mejor rendimiento electrónico.

Cuando se utilizan compuestos de encapsulado, los componentes electrónicos quedan protegidos de vibraciones, golpes y otros impactos. En caso de vibraciones, pueden producirse desconexiones del cableado que provoquen el mal funcionamiento del sistema. Las vibraciones de las placas de circuito impreso provocan el acoplamiento de las mismas. Esto conduce a la amplificación de la tensión, y usted encuentra que la placa de circuito falla muy pronto. El encapsulado hace que las placas de circuito impreso sean resistentes a las vibraciones y a los golpes.

Cuando se encapsula un componente electrónico o eléctrico, se le protege de la suciedad y el polvo, que suelen estar estrechamente relacionados con la reducción del rendimiento y la velocidad. También provoca interferencias en la señal y sobrecalentamiento.

Compuestos de encapsulado

Si navega por Internet, encontrará muchos productos de encapsulado que puede considerar. Sin embargo, hay que tener en cuenta que no todos los encapsulantes son iguales. Todos tienen sus pros y sus contras.

El tipo de compuesto para macetas que elija debe basarse en el proyecto que esté llevando a cabo. En la mayoría de los casos, se opta por el uretano de silicona y el epoxi.

Elegir los compuestos adecuados

Hay factores importantes que hay que tener en cuenta a la hora de elegir el mejor compuesto. Entre ellos están:

Dureza: si quiere resistencia a la abrasión y a la intemperie, lo ideal son compuestos más duros. El uretano y el epoxi son los mejores en este caso. Ofrecen resultados rígidos y duros tras el curado. La silicona tiene una dureza dura pero flexible.

Viscosidad: algunas aplicaciones necesitan una viscosidad baja para permitir que los compuestos fluyan y se nivelen. Los compuestos estándar tienen este tipo de viscosidad.

Color: también hay que tener en cuenta el color, sobre todo si la visibilidad es un problema. Hay todo tipo de colores y compuestos transparentes para aplicaciones ópticamente claras.

Conductividad térmica: siempre conviene elegir la conductividad más alta para disipar o gestionar fácilmente el calor que suele ser sinónimo de dispositivos. La silicona es la mejor en este caso.

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Conclusión

Hay varias consideraciones que deben tenerse en cuenta a la hora de buscar el mejor compuesto para encapsulado. Con la idea correcta en mente, deberías ser capaz de conseguir la mejor opción. La forma más fácil de conseguirlo es trabajar con DeepMaterial. Podemos guiarle en el proceso de selección a la vez que le proporcionamos soluciones personalizadas que se adapten a su necesidad particular.