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Pegamento epoxi adhesivo para flip chips para uniones fuertes de componentes SMT de montaje en superficie y placas de circuito impreso electrónicas

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Mejor Flip Chip Pegamento Epoxi Adhesivo Fabricantes

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La unión de chips implica voltear el chip y fijarlo. Una protuberancia de polímero conductor o soldadura entre el sustrato y el chip sirve de interconexión mecánica y eléctrica. Los adhesivos para chips se crean para garantizar un mejor rendimiento eléctrico, especialmente en aplicaciones de alta frecuencia.

Puede elegir entre distintas opciones de interconexión, que dependen de la aplicación. Diferentes empresas ofrecen estos servicios, que se realizan en sustratos poliméricos y cerámicos. Se pueden aplicar sistemas de interconexión adhesivos o por soldadura. En la interconexión de chips intervienen diferentes áreas de interconexión.

Interconexiones adhesivas

En este tipo de sistema, el oro no oxidante actúa como material de bump. Puede combinarse con UBM de titanio-tungsteno. La protuberancia de oro puede proporcionarse mediante la compra de un aglutinante de alambre o galvanoplastia de la protuberancia del perno. Se trata de una unión de bolas con una cola de alambre. Los adhesivos utilizados son anisótropos o isótropos conductores.

El epoxi es un buen ejemplo de adhesivo isótropo. Para que funcione bien, se le añaden partículas de escamas de plata. Este adhesivo se transfiere por inmersión o se imprime en las almohadillas de unión del sustrato o en las protuberancias del CI. Tras el curado y el montaje, se forma una unión mecánica entre la protuberancia del CI y el sustrato. Esto contrasta con el sistema de soldadura, en el que la unión que se forma es metalúrgica.

Los adhesivos conductores anisótropos incluyen una matriz de polímero con esferas conductoras incrustadas. Se aplican a los contactos y a la zona del chip en forma de película o pasta. El chip se presiona contra el sustrato y, a continuación, se comprime la esfera conductora. De este modo, quedan atrapadas entre la almohadilla del sustrato y la protuberancia del circuito integrado. Así se consigue una de las interconexiones más fiables tras el curado del polímero.

El tipo de adhesivo conductor anisótropo tiene la ventaja de actuar como relleno inferior. En muchas otras aplicaciones similares, es necesario aplicar un material de relleno polimérico entre el sustrato y el chip. Esto reduce la tensión termomecánica que actúa sobre las interconexiones. El material de relleno debe aplicarse a lo largo de los bordes del chip y, a continuación, puede introducirse en el volumen existente entre el sustrato y el chip mediante fuerzas capilares.

Adhesivo avanzado utilizado en electrónica

En un mismo envase se pueden utilizar distintos materiales adhesivos según las necesidades. Esto depende de la necesidad. Los adhesivos conductores térmicos se consideran adhesivos avanzados. Son los adhesivos responsables de unir el disipador de calor y el chip.

Se puede reducir la expansión térmica. Esto está relacionado con el desajuste entre el sustrato y el chip. Se puede añadir un material de relleno donde haya espacio entre las juntas de soldadura. El proceso de relleno es complejo y hay que utilizar el material adecuado.

Unión RFID

Puede referirse a la unión de etiquetas RFID a diferentes artículos o a la unión de chip a etiqueta. RFID significa identificación por radiofrecuencia. Suele implicar una antena y un microchip. La antena emite una frecuencia que detectan los lectores. Estas etiquetas se utilizan mucho en billetes, tarjetas de transporte, llaveros de entrada, etiquetas de seguridad, libros de biblioteca, pases de esquí y tarjetas bancarias. También pueden utilizarse en aplicaciones como el seguimiento de herramientas, la gestión de inventarios, la logística, los equipos médicos y el seguimiento de vehículos.

Estas etiquetas no necesitan batería, ya que obtienen la energía de los lectores. En tal caso, se pueden utilizar algunos adhesivos para unir la RFID. Para unir la chuleta a la etiqueta, puede utilizarse un adhesivo epoxi. También pueden utilizarse adhesivos sensibles a la presión en las etiquetas básicas.