La necesidad de micro LED pegamento adhesivo para micro led de unión y el proceso de fabricación

Mejor pegamento adhesivo micro LED Fabricantes

No podemos negar que el mundo está cambiando a un ritmo vertiginoso. Por eso, las cosas son cada vez más pequeñas y mejores en todos los sentidos. La tecnología nos ha dado a conocer los micro-LED y la microelectrónica, que ahora se utilizan activamente en distintas facetas de la vida.

Los micro LED son opciones de visualización de nueva generación que el mundo se está tomando en serio. Los micro-LEDs vienen con muchísimas ventajas en comparación con otras tecnologías. Algunas de las cosas que se disfrutan con los micro LED son mayor brillo, mayor velocidad de respuesta, mayor resolución, mayor vida útil y menor consumo de energía. Todo ello en comparación con las tecnologías de diodos orgánicos emisores de luz y pantallas de cristal líquido. Por eso tienen grandes perspectivas en pantallas de realidad aumentada y realidad virtual montadas en la cabeza, pantallas para exteriores y aparatos electrónicos para llevar puestos.

Retos de los micro-LED

Para producir dispositivos micro-LED de alta resolución hay que superar muchos retos. Uno de ellos es la precisión y rapidez con la que se pueden integrar y transferir millones de chips a la unidad de circuito. Se trata de una cuestión que plantea grandes dificultades y que hay que superar para obtener los resultados más favorables.

Se han propuesto muchas tecnologías de transferencia de Micro LED, pero aún queda mucho potencial y espacio para mejorar la precisión de colocación y la velocidad de transferencia. Además, la mayoría de las tecnologías de transferencia se centran en la optimización de la tecnología de transferencia de chips. Hay que trabajar mucho en la compatibilidad con los siguientes procesos de unión.

Métodos de transferencia

Es importante explotar los distintos métodos de transferencia en la fabricación de LED de capa fina. Se puede considerar la transferencia por cinta o el despegue por láser. En el pasado, se utilizaba la técnica TALT para fabricar una película fina para micro-LEDs. En este caso, se transfería temporalmente una fina película de micro-LED a un sustrato adhesivo.

A continuación, hay que laminar una cinta adhesiva a las matrices de micro-LED sobre un sustrato (zafiro). El sustrato de zafiro se despega mediante el método de despegue por láser. De este modo, los conjuntos de micro-LED se desprenden de la primera cinta.

Antes de proceder a la unión flip-chip en su placa de controladores, tiene que dar la vuelta a estos micro-LED. Esto se consigue pegando otra cinta de fuerte adhesión a las matrices de la primera cinta adhesiva.

La adhesión es más fuerte, y por eso los micro-LEDs se sueltan en la segunda cinta. Para ello, es necesario despegar la primera cinta. La fina película de micro-LED transferida puede utilizarse en la unión de flip-chips.

Productos DeepMaterial

Dada la importancia de los adhesivos para micro-LED, nos concentramos en crear las mejores opciones del mercado actual. Es importante encontrar la mejor manera de ensamblar micro-LEDs rápidamente con el mejor rendimiento y la mejor precisión de colocación. Utilizar el mejor adhesivo significa fabricar dispositivos de microdisplay con una resolución muy alta.

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