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#Novedades de la industria
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Diferencia entre el compuesto de encapsulado para PCB y el revestimiento conformado para PCB
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Mejor PCB Potting Compound Y PCB Conformal Coating Adhesive Glue Fabricante
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Las placas de circuitos impresos, conocidas comúnmente como PCB, contienen los componentes más importantes de los dispositivos electrónicos. Cuando se exponen a elementos como el polvo, la humedad y los productos químicos, los componentes pueden dañarse y provocar el mal funcionamiento o la destrucción del dispositivo. Los ingenieros eléctricos han utilizado distintos métodos para proteger los componentes, a pesar de que su tamaño ha ido disminuyendo con el desarrollo tecnológico. El encapsulado de PCB y el revestimiento de conformación son los dos principales métodos de protección utilizados en distintas aplicaciones.
Ambos métodos utilizan polímeros para crear una capa protectora sobre las placas de circuito impreso. Los componentes eléctricos tienen distintos requisitos, por lo que es importante empezar por comprender las diferencias y similitudes de los métodos de protección para decidir cuál es el más adecuado para cada aplicación.
Encapsulado de PCB
El encapsulado es un método de protección para placas de circuito que consiste en rellenar las carcasas de las placas de circuito impreso con un compuesto líquido o resina para crear una capa que mantenga los componentes a salvo de daños. El compuesto de encapsulado para PCB rellena la carcasa y cubre toda la placa de circuito y los componentes o sólo la parte que requiere protección. También se pueden encapsular componentes individuales; todo depende de los requisitos.
El encapsulado confiere a las placas de circuito impreso resistencia al calor, los productos químicos, la abrasión y otros riesgos ambientales. El material de encapsulado suele determinar los niveles de protección alcanzados y su funcionalidad. Los materiales más utilizados para el encapsulado de PCB son la silicona, el epoxi y el poliuretano.
El epoxi es un material de encapsulado duradero que ofrece a las placas de circuito impreso una excelente resistencia química. Este compuesto rígido también tiene altas propiedades de adherencia, entre otras características que lo convierten en uno de los más populares en distintos sectores. Su curado lleva tiempo y requiere bastante tiempo para fraguar, pero cuando está completamente curado, los resultados de protección de las placas de circuito impreso son asombrosos.
El poliuretano es otro material de encapsulado que puede utilizar para placas de circuito impreso. Este material es más blando que el epoxi y es una gran elección para placas con conectores sensibles que, de otro modo, se dañarían por la rigidez del epoxi. Sin embargo, la resistencia al calor y a la humedad de este material no es tan impresionante como las otras opciones de encapsulado.
La silicona es muy popular entre ingenieros y fabricantes porque es flexible y duradera. Este material resiste temperaturas extremas, pero su coste es relativamente más elevado.
Revestimiento conformado
El revestimiento conformado es un método de protección de las placas de circuito impreso que consiste en utilizar una fina película polimérica para cubrirlas. La capa utilizada en este método es más ligera y ocupa poco espacio, pero también ofrece protección contra la corrosión y otros peligros. El revestimiento de conformación también tiene propiedades impermeabilizantes, por lo que protege las placas de la humedad y los daños causados por el agua.
Este método emplea el recubrimiento por inmersión, el cepillado y la pulverización como principales métodos de aplicación en función de los requisitos del proyecto. Los resultados deseados se consiguen con distintos materiales de conformación, como acrílico, epoxi, silicona, uretano y parileno.
El acrílico es un material básico para la electrónica de consumo y los electrodomésticos de producción en serie. El revestimiento de conformación es fácil de aplicar y retirar.
El polímero de parileno se aplica en forma de gas y crea una película fina pero duradera con una excelente resistencia dieléctrica y otras cualidades. Es difícil de retirar, y las reparaciones resultan complicadas.
La resina de silicona se comporta bien en diversas condiciones, lo que la convierte en una de las mejores en revestimientos conformados para placas de circuito impreso.
El epoxi es adecuado para aplicaciones exigentes porque es rígido y duro. Incluso con una capa fina en el revestimiento conforme, no es lo mejor para componentes sensibles.
El uretano, en cambio, es resistente a los disolventes y la abrasión. Es muy apreciado porque resulta más económico que otros revestimientos de conformación.
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