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¿Por qué necesitamos un encapsulado de silicona para la electrónica?

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Mejor compuesto de silicona para encapsulado para pegamento adhesivo electrónico Fabricante

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La industria electrónica es fundamental para facilitarnos la vida. Es la industria responsable de algunas de las mayores maquinaciones conocidas por el hombre. Gracias a la industria electrónica, tenemos teléfonos inteligentes, televisores, medios de comunicación al aire libre, aparatos de cocina, sistemas domésticos inteligentes, asistentes personales digitales, comprobadores electrónicos de la presión arterial, y muchos más. Es gracias a la innovación de esta industria que podemos tener en nuestras manos varios dispositivos sofisticados. De lo que no nos damos cuenta es de que estos dispositivos no son indestructibles. Son vulnerables a factores externos como vibraciones, golpes, corrosión, altas temperaturas y humedad.

El proceso de encapsulado como forma de proteger los dispositivos electrónicos

Dado que nuestros dispositivos electrónicos necesitan algún tipo de protección, la industria suele recurrir a procesos como el encapsulado, el encapsulamiento, la impregnación, etcétera. Son procesos que se utilizan para reforzar la resistencia de los dispositivos. En el caso del encapsulado, se trata de un proceso por el que un sistema de montaje electrónico se rellena con un compuesto químico formulado. Esto ayuda al dispositivo a resistir la corrosión, la humedad, las vibraciones y los golpes.

Aplicación del encapsulado en electrónica

Cuando se planea encapsular un conjunto electrónico, los fabricantes suelen realizar un análisis para comprobar el compuesto de encapsulado adecuado. Existen varios productos químicos de encapsulado para conjuntos electrónicos. Están los compuestos de encapsulado de epoxi, silicona y uretano para electrónica. Aunque cada compuesto de encapsulado tiene una ventaja específica, todos pueden proteger un circuito electrónico de forma fiable. Todos ellos pueden aplicarse también cuando se trata de sujetar elementos electrónicos profundos. Sin embargo, la elección de un material de encapsulado adecuado puede plantear algunas dificultades. Depende de:

La aplicación específica del producto electrónico

Los requisitos del dispositivo

Su entorno operativo

Tipos de compuestos de encapsulado en la industria electrónica

La mayoría de los compuestos de encapsulado se aplican como geles en el ensamblaje electrónico. Se vierten en carcasas o cajas de componentes específicos para rellenarlas. Entre los tipos de compuestos de encapsulado disponibles se incluyen:

Encapsulados epoxídicos

Compuestos de poliuretano para encapsulado

Encapsulados de silicona

Aplicación de compuestos de encapsulado en su montaje electrónico

Al buscar el tipo adecuado de compuesto de encapsulado, es importante evaluar la química de los compuestos disponibles. En la fase de diseño, el diseñador del producto determinará los requisitos del compuesto de encapsulado. Los compuestos de encapsulado se utilizan para obtener ventajas específicas como adherencia, retardante de llama, fuerza cohesiva, conductividad y resistencia a la temperatura.

Visión general de los compuestos de encapsulado de silicona

Un compuesto de encapsulado de silicona para electrónica se utiliza para proporcionar beneficios especiales dentro del ensamblaje electrónico. Se trata de una solución especial formulada químicamente que ofrece una amplia gama de ventajas. Los compuestos de encapsulado de silicona suelen ser deseados por su resistencia tanto a altas como a bajas temperaturas.

También son muy demandados en la industria porque son muy flexibles. Además, un compuesto de encapsulado de silicona para electrónica ofrecerá a los fabricantes muchas ventajas. Al mismo tiempo, seguirán conservando sus capacidades mecánicas constantes en un amplio rango de temperaturas. Las siliconas tienen una textura flexible y suave. También tienen un alargamiento muy alto, lo que las hace adecuadas para su uso en encapsulado de componentes electrónicos vulnerables.

En esta aplicación, el principal producto utilizado es el gel de silicona. Se trata de una solución química que se utiliza para proteger componentes vulnerables. Hace que sean muy fáciles de reparar incluso después del montaje del producto. Esta es una de las razones por las que un fabricante necesitará un compuesto de encapsulado de silicona para electrónica.

Compuestos de encapsulado de silicona en la industria

En la industria electrónica, uno de los materiales más importantes para proteger los componentes electrónicos críticos y vulnerables es el compuesto de encapsulado. Aunque existen varios tipos de compuestos de encapsulado en la industria, los compuestos de encapsulado de silicona ofrecen una amplia gama de ventajas. Los compuestos de encapsulado de silicona tienen mayores niveles de elasticidad.

Sin embargo, pueden no tener suficiente resistencia mecánica en relación con las otras opciones, pueden proteger suficientemente un componente electrónico. Independientemente de su resistencia mecánica mínima, un compuesto de encapsulado de silicona sigue teniendo suficiente resistencia mecánica para mejorar la durabilidad de los componentes electrónicos.

Esta eficacia ha impulsado al alza la demanda de compuestos de silicona para encapsulado. El mercado mundial de compuestos de silicona para encapsulado crece día a día. Los fabricantes pueden utilizar fácilmente los compuestos de silicona para encapsulado. Esto se debe a que ayudan a muchos fabricantes de productos electrónicos a ensamblar fácilmente sus productos electrónicos dentro de sus presupuestos de capital. El mercado mundial de compuestos de silicona para encapsulado tendrá un valor de unos 2 millones de dólares en 2028.

¿Por qué utilizar compuestos de silicona para encapsulado en electrónica?

Los compuestos de encapsulado de silicona para electrónica se aplican en la industria debido a su amplia gama de ventajas. Este material de encapsulado es muy flexible, lo que permite reparar posteriormente el conjunto electrónico. Los compuestos de encapsulado de silicona también son conocidos por resistir temperaturas altas y bajas.

Además, conservan su resistencia mecánica en un amplio rango de temperaturas. La silicona es un material muy flexible y blando que tiene buenas propiedades elásticas. Por eso se recomienda su uso para proteger componentes electrónicos vulnerables. En lo que respecta a la aplicación de materiales de encapsulado de silicona, los geles de silicona se utilizan para proteger unidades electrónicas vulnerables. Además, también sirven para reparar componentes electrónicos.

Ventajas de utilizar un compuesto de encapsulado de silicona para el montaje de componentes electrónicos

Los fabricantes consideran que los compuestos de encapsulado de silicona para electrónica son una excelente forma de proteger el conjunto electrónico. El uso del compuesto de encapsulado de silicona ayuda a proteger el dispositivo de factores ambientales como la corrosión. En el caso de la electrónica, la corrosión puede deberse a la entrada de humedad o agua.

El compuesto de encapsulado también protegerá el dispositivo de factores nocivos como gases y productos químicos. Una de las muchas razones por las que los fabricantes prefieren los compuestos de encapsulado de silicona a otras opciones como los uretanos y los epoxis se debe a las propiedades únicas del compuesto. Por ejemplo, el compuesto de encapsulado de silicona ofrece a los fabricantes la posibilidad de mantener fácilmente sus conjuntos electrónicos.

Esto se debe a que el material de silicona puede separarse fácilmente del conjunto del producto. Los compuestos de encapsulado de silicona pueden resistir fácilmente una amplia gama de temperaturas, al tiempo que mantienen su integridad mecánica.

Los compuestos de encapsulado de silicona ayudan a los componentes electrónicos a resistir los rayos UV en los casos en que están expuestos directamente al sol. Gracias a esta propiedad, es fácil que los componentes electrónicos del conjunto no amarilleen ni se agrieten.

Además, el compuesto de encapsulado de silicona para electrónica puede ser utilizado por industrias que buscan evitar problemas de conformidad y laborales. Por último, los compuestos de encapsulado de silicona tienen casi la misma viscosidad que el agua. Por eso pueden utilizarse fácilmente para encapsular un conjunto electrónico.

Para más información sobre la elección del adhesivo de silicona, visite DeepMaterial en https://www.electronicadhesive.com/about/.