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Qué es el material de encapsulado para electrónica

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Pegamento adhesivo para materiales de encapsulado para fabricantes de electrónica

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Los materiales de encapsulado son resinas líquidas que cubren una placa de circuito impreso con una capa protectora que fortalece los componentes electrónicos que contiene. Desde el agua hasta el calor, pasando por los impactos de las vibraciones e incluso la mismísima madre naturaleza, estos dispositivos necesitan toda la protección adicional posible Aunque pueda parecer una exageración, el encapsulado es una parte increíblemente importante de la seguridad de los circuitos.

Existen básicamente tres tipos de encapsulado, cada uno con sus ventajas y desventajas. Dependiendo del material que elijas, obtendrás algo diferente. En este post, veremos varios materiales de encapsulado para electrónica junto con sus ventajas y desventajas.

Tipos de materiales de encapsulado para electrónica

Uretano y epoxi

El encapsulado de componentes electrónicos requiere la mejor protección y los fabricantes saben que no hay mejores materiales para esta tarea que el epoxi y el uretano. Para temperaturas abrasadoras de 180°F, tiene uretanos que cuidan de sus delicados componentes, o si se esperan temperaturas extremas, de hasta 250°F, entonces los epoxis son justo lo que necesita su electrónica

Por supuesto que sí, ya que proporcionan una protección considerable con materiales duros como clavos que no le defraudarán. Simplemente tiene sentido.

El epoxi y el uretano ofrecen potentes capacidades de unión, lo que los hace prácticamente impermeables a las miradas indiscretas que desean reencarnar los productos existentes. En otras palabras, estos adhesivos hacen maravillas cuando necesita proteger su ideal de los demás

Estos materiales tienen muchas ventajas, pero también un lado oscuro. El encapsulado, por ejemplo, no se puede quitar una vez fraguado, así que si algo va mal, la pieza es historia. Es una situación muy frustrante y no hay mucho que hacer al respecto.

Silicona

Los compuestos de encapsulado formulados con silicona ofrecen una serie de ventajas impresionantes sobre otros materiales, especialmente los epoxis y los uretanos. Por ello, los expertos en electrónica recurren más que nunca a la silicona para aprovechar sus características únicas. Por eso sigue ocupando los primeros puestos en cada una de las siguientes áreas

Reparaciones - Quitar la silicona es pan comido, incluidos los productos químicos para materiales duros. Por lo tanto, no tiene que preocuparse por poner en peligro la resistencia y la estabilidad si se lleva algo al taller: ¡se puede reparar!

Resistencia a la temperatura: los componentes habituales de epoxi y uretano utilizados para placas de circuitos no pueden soportar el calor, pero ahí es donde la silicona resulta útil. Tiene una gran capacidad térmica, desde temperaturas mínimas de -50°F hasta temperaturas máximas de 400°F, por lo que puede contar con un rendimiento fiable sea cual sea la situación.

Resistencia a los rayos UV- Bajo la luz solar, los componentes fabricados con silicona no sufren los efectos de deterioro que padecen otros materiales: ¡no se agrietan! Esto se debe a su resistencia a los rayos UV, que los protege de este modo. No es de extrañar que puedan incorporarse a muchos dispositivos y aplicaciones en los que la exposición prolongada a la luz solar no está descartada.

Temperatura de color- Se trata de un elemento esencial a la hora de considerar la iluminación LED. Aún así, el color de acabado de su producto puede distorsionarse fácilmente o incluso cambiar por completo a partir del material utilizado en la configuración del hardware. Así que, ¡piensa muy bien lo que vas a hacer ahí! En comparación, la silicona es resistente al amarilleamiento y se presenta en una gama de soluciones ópticamente transparentes. Por lo tanto, puede estar seguro de que la iluminación mantendrá su color real con el paso del tiempo.

Fácil montaje- El encapsulado de silicona se mueve con una consistencia similar a la de un líquido, lo que facilita el sellado de los componentes sin todas las molestias que exigen otros materiales. Esto le proporciona una ventaja sin esfuerzo a la hora de encapsular

No se encoge- El epoxi y el uretano son conocidos por encogerse cuando se endurecen. Por otro lado, la silicona, al ser mucho menos temperamental, prácticamente no encoge cuando se endurece, por lo que no se necesitan pasos adicionales Esto significa que acabas de ahorrar tiempo.

Salud: con el tipo de materiales de encapsulado que se utilizan, la seguridad y el bienestar de quienes los manipulan están en juego La silicona es mucho más segura para quienes la utilizan, por lo que los ingenieros recurren a este material cuando necesitan eludir cualquier problema relacionado con el cumplimiento de la normativa laboral. Si la salud y la seguridad son de gran importancia -¡y a menudo lo son! - tener un producto que sea lo más respetuoso posible con los trabajadores es una prioridad absoluta. Por eso la silicona aparece en montones de dispositivos médicos; no se pueden ignorar sus ventajas.

Adherencia - Trabajar con silicona tiene un inconveniente: algunos tipos de encapsulantes necesitan una imprimación para adherirse, algo que el epoxi y el uretano no requieren. Dicho esto, esto también puede ser una ventaja a veces, ya que una adhesión más ligera le permite arreglar sus piezas de formas que otros compuestos impiden.

Elección del material de encapsulado adecuado para electrónica

¿Está pensando en el mejor material de encapsulado para su aplicación? Tendrá que tener en cuenta algunas cosas antes de decidirse por uno. Tenga en cuenta estas características principales a la hora de decidirse: pueden inclinar la balanza a favor de un producto

La dureza: No es ningún secreto que la dureza suele ser un factor decisivo a la hora de considerar distintas aplicaciones. Mientras que los artículos más duros proporcionan una protección adicional contra la abrasión, los factores ambientales y la intrusión de IP, algo más blando puede ser a menudo más propicio para las reparaciones. Por ejemplo, el epoxi y el uretano tienen una dureza que oscila entre 80 D en el extremo superior y 10 A en el inferior, según su propia escala de durómetros. Pero cuando se trata de siliconas de gel, cambiamos de tema y empezamos a evaluar la penetración

Viscosidad: con su baja viscosidad, la mayoría de los compuestos de encapsulado pueden fluir libremente y a un nivel natural durante el fraguado. Sin embargo, en ocasiones, se necesita un mayor control sobre el lugar al que fluye la resina, en cuyo caso resulta útil un material de mayor viscosidad

Conductividad térmica: ¿el enemigo número uno de la electrónica de alta potencia? Muy sencillo: el calor. Para acabar con él, es esencial seleccionar una solución de encapsulado adecuada. Elija siliconas si desea algo extraordinario para conducir la energía térmica lejos de los componentes más calientes. La mayoría de las veces, hacen su trabajo espléndidamente, pero los compuestos epoxídicos o de uretano pueden servir de sustitutos adecuados cuando sea necesario. Existen incluso mezclas únicas con aditivos especiales para ajustar la conducción y adaptarla a usos especializados

Reflexiones finales

Elegir el compuesto de encapsulado adecuado puede marcar la diferencia a la hora de crear piezas de alta calidad. Utilizar el material de encapsulado adecuado para cada aplicación ayuda a los fabricantes de muchas maneras a obtener los mejores resultados. Por tanto, recuerde que dar estos pequeños pasos hacia la perfección no sólo es brillante, sino esencial.

Si desea más información sobre una guía completa de material de encapsulado para electrónica, puede visitar Deepmaterial en https://www.adhesivesmanufacturer.com/.