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#Novedades de la industria
¿Qué es el encapsulado de silicona para electrónica?
Pegamento adhesivo de silicona para encapsulado para fabricantes de electrónica
Los compuestos de encapsulado ofrecen una protección fantástica para los componentes electrónicos al encapsular el adhesivo una vez curado y formar una barrera física similar al ámbar. Evitan los fallos de funcionamiento causados por la humedad o los cortocircuitos y protegen de los ataques químicos.
Ofrece resistencia contra golpes mecánicos y vibraciones, sobre todo en montajes complejos intercalados, al tiempo que oculta los derechos de propiedad intelectual en circuitos de alta tecnología.
Sorprendentemente, este concepto dio origen a una impresionante gama de materiales sellantes que se utilizan actualmente en el mercado, y que pueden destilarse en tres categorías principales: Compuestos de resina epoxi, poliuretano y silicona, cada uno con sus propias propiedades.
En este artículo nos limitaremos a explicar por qué los compuestos de silicona para encapsulado se han convertido en la norma para el sellado de componentes electrónicos.
Definición de encapsulado
Antes de empezar, definamos qué es el encapsulado. Verter un compuesto líquido en el dispositivo con componentes electrónicos y circuito se conoce como encapsulado, y puede tener lugar a temperatura ambiente o bajo circunstancias de calentamiento.
Este proceso se suele realizar por métodos mecánicos o artificiales para mantener todas las piezas a salvo de la corrosión y darles un rendimiento óptimo, ¡formando un material aislante polimérico que realmente destaca! El encapsulado puede dividirse en dos grupos: Encapsulado local y Encapsulado integral.
La transferencia de calor es la clave del encapsulado local. La conexión de dispositivos de alta potencia a un disipador de calor a través de un material de caucho de silicona térmicamente conductor ayuda a acelerar este proceso, eliminando en un abrir y cerrar de ojos el exceso de calor generado.
El encapsulado de los componentes integrales de un dispositivo electrónico garantiza una disipación eficaz del calor generado y su eliminación del entorno. Esta técnica consiste en mezclar ambos elementos, eliminar las burbujas de aire y, a continuación, verter esta mezcla en los puntos deseados y curarla hasta convertirla en una matriz elastomérica maleable y gomosa. ¡Todo forma parte del proceso!
Compuestos de silicona para macetas
Los compuestos de encapsulado de silicona, o compuestos de encapsulado de silicona conductores térmicos, como se denominan a veces, son muy conocidos en la industria electrónica. Piense en ellos como una clase de caucho de silicona blando y flexible que formula tanto componentes simples como de dos componentes.
En este caso, sin embargo, estos componentes proporcionan una solución eficaz para diferentes tipos de necesidades de protección de proyectos electrónicos
El compuesto de encapsulado monocomponente tiene una gran ventaja: puede utilizarse sin tener que preocuparse por la formación de espuma, lo que simplifica enormemente todo el proceso.
Con la necesidad de mezclar el adhesivo base líquido y el catalizador o agente reticulante, un compuesto de encapsulado de silicona de dos componentes resulta muy útil para aislar y encapsular materiales o amortiguadores herméticos. Es una buena elección si quiere que las cosas queden bien selladas con un poco más de amortiguación
Como muchos de nosotros ya sabemos, los adhesivos de conductividad térmica suelen ser sistemas de dos componentes. Sólo hay que mezclarlos, desespumarlos y encapsular lo que se necesite para que todo quede bien vulcanizado en una goma blanda, no sólo asegurándose de que el calor se dispersa correctamente, sino también creando una amortiguación extra y protección contra el agua y el polvo
Hoy en día, se ven por todas partes: desde fuentes de alimentación LED hasta baterías de coches eléctricos o estaciones de carga; prácticamente cualquier trabajo en el que sea necesario disipar el calor y, además, sellar y amortiguar el impacto en esas piezas electrónicas.
Ventajas del encapsulado de silicona para componentes electrónicos
El adhesivo de encapsulado de silicona destaca en sus capacidades de modificación y aislamiento sobre la resina epoxi. No sólo es resistente a los golpes de calor y frío (ni siquiera las temperaturas extremas de -60 °C y 200 °C agrietan este adhesivo milagroso), sino que también mantiene una elasticidad flexible, lo que ayuda a aumentar la resistencia a la humedad cuando se protegen componentes electrónicos.
Tras el curado, el elastómero produce también una impenetrable anti-impactibilidad, presumiendo de una fantástica protección contra los rayos UV en exteriores, junto con unas excelentes prestaciones frente a la intemperie y el envejecimiento
Una vez realizado el encapsulado, es muy fácil de limpiar y desmontar para poder reparar los componentes electrónicos e inyectar un nuevo encapsulado en las piezas reparadas.
La silicona es un material superresistente, que hace frente a las condiciones de trabajo más duras con un prestigio irrompible. Se mantiene firme incluso en condiciones duras como la exposición al ozono y a la radiación UV, impertérrito y firme en su fiabilidad.
Gracias a su durabilidad y capacidad aislante, la silicona sirve de escudo flexible contra la contaminación ambiental. Además, tiene un amplio rango de temperatura y humedad que ayuda a reducir el impacto de golpes y vibraciones
La silicona puede proporcionar una gran seguridad a determinados componentes electrónicos y circuitos delicados: su estructura, forma y diseño garantizan una seguridad total. Por eso se utiliza con tanta frecuencia en módulos electrónicos.
Cómo aplicar el compuesto de silicona para encapsulado en electrónica
Remover: Revuelve bien A y B hasta que estén bien combinados - no dejes que nadie más use la barra. Quieres asegurarte de que todos esos trocitos de relleno se distribuyen uniformemente por todo el pegamento. Mezcla hasta que veas que todo está bien mezclado.
Pesaje: Tomando el Agente A y el Agente B en la proporción de 3:10, se mezclaron a fondo removiendo enérgicamente. La mezcla burbujeaba como aceite hirviendo, creando un paisaje siempre cambiante como si tuviera mente propia. En ese momento, los dos agentes se unirán en un brebaje fragante, unidos por este flujo abrumador que simboliza todas las cosas cambiantes y en constante cambio.
Eliminar el oxígeno: Elimine esas molestas burbujas de aire aspirando la mezcla por debajo de -0,1Mpa para asegurarse de que su maquinaria funciona a pleno rendimiento durante el proceso de encolado. No es necesario desoxidar
Vertido: Vierta el adhesivo en los componentes para conseguir un encapsulado perfecto. De antemano, mantenga las cosas secas y limpias - así como limpie las superficies de las piezas y los recipientes de mezcla - antes de calentar su dispositivo de vertido a 70-80 °C durante 1-2 horas si desea una mayor seguridad.
Curado: El curado debe realizarse a temperatura ambiente.
Reflexiones finales
La flexibilidad de las siliconas, su extrema tolerancia a la temperatura y sus consistentes características mecánicas las convierten en la opción ideal para encapsular componentes electrónicos sensibles. Pueden envolver eficazmente componentes críticos, ¡independientemente de la temperatura! Elegantes y prácticas, las siliconas ofrecen una protección duradera sin perder nunca el ritmo.
Si desea más información sobre una guía completa de compuestos de silicona para encapsulado de componentes electrónicos, visite Deepmaterial en https://www.adhesivesmanufacturer.com/.