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¿Se puede utilizar material de encapsulado electrónico tanto para placas de circuito impreso rígidas como flexibles?
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Mejor Material Para Encapsulado Electrónico Pegamento Adhesivo Fabricantes
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El material de encapsulado para electrónica es esencial para aislar y proteger los componentes y circuitos electrónicos de los factores ambientales perjudiciales (humedad, polvo, vibraciones) y para dar a la placa de circuito impreso (PCB) un soporte mecánico adicional. Se trata de ofrecer fiabilidad y durabilidad para mejorar nuestra electrónica cotidiana.
El mercado ofrece una amplia gama de materiales de encapsulado, cada uno con propiedades especiales que los hacen adecuados para aplicaciones únicas. Las resinas epoxi aportan flexibilidad; las resinas de poliuretano, conductividad térmica; el caucho de silicona ofrece una sólida resistencia química, mientras que los materiales termoplásticos destacan por su tiempo de curado. Para asegurarse de encontrar el material adecuado para su proyecto, tenga en cuenta las temperaturas de funcionamiento, los niveles de protección o las cualidades mecánicas imprescindibles.
¿Se puede utilizar material de encapsulado electrónico tanto para placas de circuito impreso rígidas como flexibles?
Yendo directamente al meollo de la cuestión, ¿puede un mismo material de encapsulado electrónico servir para placas de circuito impreso rígidas y flexibles? Las placas de circuito impreso rígidas se fabrican con materiales rígidos como la fibra de vidrio o la resina epoxi, mientras que las flexibles surgen de medios más maleables. La diferencia entre la flexibilidad y la dureza es realmente abismal.
La evidente facilidad que supone encontrar un material de encapsulado universal para ambos nos ha permitido simplificar drásticamente nuestro proceso de fabricación, reduciendo costes y aliviando los problemas de gestión de inventarios, a la vez que nos aseguramos de obtener un rendimiento y una fiabilidad constantes en los distintos tipos de PCB.
Materiales de encapsulado tradicionales para placas de circuito impreso rígidas
A lo largo de los años, las resinas epoxi han demostrado ser un material de encapsulado fiable para diversas placas de circuito impreso rígidas. Lo tienen todo: desde solidez y resistencia química hasta estabilidad térmica y precio asequible: ¡un material resistente! Sin embargo, este protector de embalajes estrella tiene algunos inconvenientes: al ser rígido y quebradizo, no es adecuado cuando la flexibilidad es fundamental, y sus elevadas temperaturas de curado pueden convertirse rápidamente en un problema con componentes sensibles al calor.
Las resinas de poliuretano son ideales si se necesita algo más maleable, mientras que el caucho de silicona maximiza las propiedades de aislamiento eléctrico y es excelente en situaciones de altas temperaturas. Aunque ambas opciones pueden aumentar ligeramente el precio en comparación con la resina epoxi, siguen ofreciendo ventajas únicas.
Retos del encapsulado de placas de circuito impreso flexibles
El encapsulado de placas de circuito impreso flexibles es una tarea complicada: pueden doblarse y retorcerse, por lo que el material de encapsulado debe mantenerse firme, incluso a pesar de todo ese estiramiento y desplazamiento. Además, tiene que quedar bien pegado, sin ampollas ni burbujas
Si el material de encapsulado no es compatible con él (es decir, no se adhiere correctamente), no tendrás suerte en lo que respecta a un encapsulado eficaz.
Y no es un riesgo pequeño, teniendo en cuenta los peligros que puede acarrear la humedad persistente. En resumen: si piensa encapsular placas de circuito impreso flexibles, es fundamental que disponga de los materiales adecuados.
Ventajas de utilizar material de encapsulado electrónico para placas de circuito impreso flexibles
Las placas de circuito impreso flexibles tienen sus problemas; sin embargo, contar con material de encapsulado electrónico puede aportarle varias ventajas, la principal de las cuales es la flexibilidad. Los materiales de encapsulado electrónico están hechos para doblarse y retorcerse repetidamente sin agrietarse ni separarse, mucho mejor que las resinas epoxi tradicionales. Garantizan que todos los componentes y circuitos permanezcan intactos incluso cuando se flexionan, lo que les da una ventaja sobre los demás.
Para una mayor protección contra daños ambientales como la humedad, el polvo y las vibraciones, no hay nada como el material de encapsulado electrónico Al crear un escudo alrededor del conjunto de piezas, se impide la entrada de agua, lo que reduce el riesgo de corrosión; además, oculta sutilmente las vibraciones, lo que ayuda a minimizar los daños causados por la tensión mecánica.
El material de encapsulado electrónico destaca cuando se combina con distintos tipos de sustratos: la poliimida y la placa de circuito impreso flexible derivada del poliéster, por ejemplo, se adhieren fácilmente gracias a su naturaleza adhesiva. Esto produce una conexión fiable entre ambos sustratos, evitando la separación a toda costa.
Diferencias entre PCB rígidos y flexibles
Las placas de circuito impreso rígidas y flexibles son prácticamente la noche y el día: una es tan sólida como la piedra y la otra se dobla como una serpiente. El material del que están hechas afecta a sus propiedades de forma sorprendente. Si me entiende, lo que funciona con las placas rígidas no tiene por qué funcionar con las flexibles.
Estas diferencias significan que elegir un material de encapsulado no es tarea fácil: su elección dependerá en gran medida de lo rígido o flexible que deba ser al fin y al cabo En el caso de las placas rígidas, es decir, las placas de circuito impreso, necesitamos un material que ofrezca robustez mecánica y protección adicional contra los daños medioambientales.
En cambio, cuando la flexibilidad sea lo más importante, elegiremos algo más flexible que soporte las torsiones repetidas sin sufrir daños.
Por último, pensemos también en la resistencia a la temperatura. Al mismo tiempo, las condiciones muy calurosas pueden no afectar a los materiales más rígidos; sus primos proveedores no pueden soportar mucho calor, así que elija las temperaturas de curado en consecuencia o, de lo contrario, espere resultados menos que ideales una vez completado.
Pruebas y validación de material de encapsulado electrónico para placas de circuito impreso flexibles
Las pruebas y la validación son fundamentales para garantizar el mejor rendimiento del material de encapsulado electrónico utilizado en las placas de circuito impreso flexibles. Conocer las posibles limitaciones del material ayuda a garantizar que cumple todas las normas necesarias.
Un ensayo de ciclos térmicos es una forma segura de evaluar la fiabilidad de estos materiales en diferentes rangos de temperatura. Nos permite sacar a la luz capacidades -o la falta de ellas- que quizá no se habrían revelado de otro modo.
La prueba de flexibilidad también debe realizarse en el caso de las placas de circuito impreso destinadas a doblarse o flexionarse durante su uso Esto ayuda a determinar si esas piezas pueden soportar la flexión repetida sin mostrar daños como grietas o delaminación.
Por último, también hay pruebas de resistencia a la humedad, resistencia química y aislamiento eléctrico como componentes cruciales para determinar si este material puede proteger adecuadamente de repercusiones como la intrusión de agua.
Últimas palabras
El material de encapsulado electrónico es ideal para placas de circuito impreso inflexibles y flexibles. Mientras que el material pegajoso de la vieja escuela era fantástico para las placas de circuito impreso inflexibles, no lo es para las flexibles. Los materiales de encapsulado electrónico pueden hacerlo todo: ofrecen una flexibilidad y resistencia increíbles que satisfacen las necesidades de cada placa.
Este tipo de material merece la pena porque ofrece una protección inmejorable contra las perturbaciones ambientales, elimina los problemas de compatibilidad (gracias a su amplia gama de sustratos) y ofrece una fiabilidad estelar. Aunque a lo largo de su viaje por el mundo de las placas de circuito impreso puedan aparecer brevemente algunos contratiempos, como burbujas de aire o problemas de adherencia, elimínelos con algunas pruebas antes de que se conviertan en algo serio.
Para más información sobre la elección del material de encapsulado electrónico, visite DeepMaterial en https://www.electronicadhesive.com/about/.
