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Qué es el material de encapsulado para componentes electrónicos
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Mejor pegamento adhesivo para materiales de encapsulado para fabricantes de componentes electrónicos
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El encapsulado es esencial para proteger del peligro los componentes electrónicos delicados y críticos. Incluso en las circunstancias de exploración más duras, ofrece la protección deseada, no solo aumentando la resistencia mecánica, sino también el aislamiento eléctrico.
Los compuestos de encapsulado son omnipresentes en la electrónica de consumo, la industria aeroespacial, la automoción y otras empresas en las que el hardware electrónico ocupa un lugar destacado
¿Qué es el material de encapsulado para componentes electrónicos?
¿Alguna vez ha abierto un dispositivo electrónico y se ha encontrado toda la placa o la carcasa totalmente recubierta de algún tipo de epoxi duro? Sí, eso es el material de encapsulado eléctrico: una resina pegajosa que se utiliza para envolver los componentes electrónicos y protegerlos de cualquier entorno en el que se encuentren.
Dependiendo del propósito o la necesidad de protección, hay varios compuestos disponibles con propiedades ligeramente diferentes. Así que, cuando llegue el momento de armar sus dispositivos de alta tecnología contra la Madre Naturaleza, los compuestos de encapsulado eléctrico le cubrirán las espaldas
La variedad de materiales de encapsulado para componentes electrónicos
La protección es fundamental, por lo que los encapsulados son esenciales, y sus materiales dependen de lo que se quiera proteger. Tomemos como ejemplo el uretano (o poliuretano): estos encapsulantes para componentes electrónicos son capaces de soportar temperaturas de hasta 120 °C. Por eso son perfectos para circuitos ultraduraderos o componentes de exterior. Por eso son perfectos para circuitos ultrarresistentes o fuentes de alimentación de exterior que se enfrentan a condiciones climáticas extremas.
Por otro lado, los compuestos de silicona para macetas eléctricas pueden ser útiles para proteger las luces de los rayos ultravioleta y mantener vivos sus colores. Pero hay que asegurarse de adquirir el tipo adecuado: algunos generan calor durante el curado y pueden incluso dañar determinados circuitos integrados, por no mencionar que una vez colocados, ya no hay vuelta atrás.
¿Para qué sirven los materiales de encapsulado?
Como he mencionado anteriormente, el compuesto de encapsulado crea un refugio seguro para los componentes electrónicos, permitiéndoles el intercambio de aire y, al mismo tiempo, protegiéndolos de riesgos ambientales potencialmente perjudiciales como el calor y la corrosión. Además, puede incluso alargar la vida útil de un artículo
Los transformadores son la mejor opción si busca un compuesto de encapsulado eléctrico, ya que tienen unas características muy prácticas; sus niveles de calor y su aislamiento adicional de los campos magnéticos y eléctricos los convierten en una aplicación mucho más fiable. Además, con el envoltorio de aluminio que llevan, ¡no tienes que preocuparte de que algo salga mal!
¿Qué es la química de los materiales de encapsulado?
Sin duda, el encapsulado electrónico se presenta en tres tipos principales: resinas epoxi, siliconas y uretanos (poliuretanos o PU). Cada tipo de encapsulado tiene sus propias aplicaciones y ventajas. Pero antes de entrar en las particularidades de cada compuesto, hay que tener en cuenta una cosa: estas sustancias están compuestas por potentes productos químicos capaces de resistir tanto el paso del tiempo como las condiciones extremas.
Por tanto, no es de extrañar que su manipulación requiera aparatos especializados y entornos regulados, sobre todo cuando se trata de procesos de curado de resinas que generan subproductos como gases
Resumen del proceso de encapsulado de PCB
Para que el encapsulado de placas de circuito impreso sea un éxito, es esencial alojar la placa en una carcasa determinada, conocida como "caja de encapsulado". Lo único que hay que hacer es llenarla con un compuesto eléctrico hasta que alcance los niveles requeridos.
La fase de curado puede durar tan sólo unos minutos (dependiendo de los materiales de base) hasta que el compuesto se endurece, protegiendo la caja y la placa de circuito impreso de forma innata. Una alternativa económica que se suele utilizar son las carcasas de plástico reactivo sin epoxi: rápidas y sencillas de instalar.
¿En qué se diferencia el encapsulado del encapsulamiento?
El encapsulado no tiene por qué ser un proceso en el que la placa de circuito impreso quede totalmente cubierta; para algunas tareas, el encapsulado puede especializarse para verterse sobre componentes concretos; es lo que se denomina encapsulado de placas de circuito impreso.
Cuando se habla de "encapsulado", hay que pensar que se trata de una carcasa que rodea un elemento y que el compuesto lo sella sin desmontarlo. El encapsulado lleva este concepto un paso más allá, teniendo en cuenta la retirada posterior de la resina/cuerpo de la placa de su contenedor.
¿Cuál es el mejor material de encapsulado para componentes electrónicos?
Dependiendo de la composición del compuesto de encapsulado, su aplicación y uso serán diferentes, como ya hemos comentado. Las resinas epoxi son ideales para aplicaciones SMT por su excelente resistencia química y tolerancia al calor.
En cuanto a los compuestos de encapsulado de PU, son los mejores cuando se trata de resistencia a bajas temperaturas y ciclos térmicos. En cuanto a los compuestos de silicona, tampoco están nada mal: tienen una gran resistencia a la luz y siguen siendo fiables con las fluctuaciones de calor y frío.
¿Cuál es la duración de los materiales de encapsulado?
Las resinas blandas o de silicona tienden a resistir mejor los ciclos térmicos prolongados, pero las resinas epoxi más duraderas pueden durar casi toda la vida
Estamos hablando de hasta 1.500 ciclos de grandes cambios de temperatura sin perder su resistencia, lo que se traduce fácilmente en años de uso fiable sobre el terreno.
¿Cuánto tarda en curarse el encapsulado?
Dependiendo del tipo de resina utilizada, el tiempo de curado puede oscilar entre diez y treinta segundos en el caso de las resinas UV y hasta quince minutos en el caso de los compuestos epoxídicos para encapsulado. No obstante, tenga en cuenta que algunos compuestos pueden desprender humos peligrosos y generar calor durante este proceso, por lo que es importante tomar las precauciones de seguridad necesarias y tener en cuenta las consideraciones de diseño antes de utilizarlos.
No olvide tampoco que la preparación adecuada del compuesto de encapsulado elegido es clave; necesita la combinación correcta de elementos de resina con la velocidad de dosificación adecuada y las temperaturas de aplicación óptimas.
¿Es posible eliminar los materiales de encapsulado?
La eliminación de un compuesto de encapsulado protector puede variar mucho en función del material de base. Por ejemplo, en el caso de las resinas duras, la aplicación de acetona y calor puede disolver partes del material, si aún no se ha curado.
Sin embargo, si esto no es una opción debido a que la resina ya está endurecida, se puede utilizar la fuerza física (¡pero no le recomendamos que lo intente!). En segundo lugar, existen sustancias químicas peligrosas que pueden servir para el depósito. Sin embargo, a menos que se haga en un entorno adecuado, estos materiales peligrosos pondrán en peligro tanto a los componentes electrónicos como a ti mismo, ¡así que mantente alejado!
Reflexiones finales
En el mundo actual, la electrónica está absolutamente en todas partes, mejorando enormemente la vida de la gente en forma de pequeños dispositivos personales y grandes instalaciones industriales automatizadas. Para mantener estos delicados componentes a salvo de un entorno en constante cambio (desde productos químicos corrosivos y partículas de polvo hasta temperaturas extremas y vibraciones), los compuestos de encapsulado son vitales.
Para obtener más información sobre una guía completa de materiales de encapsulado para componentes electrónicos, visite Deepmaterial en https://www.adhesivesmanufacturer.com/.
