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Tipos habituales de material de encapsulado para componentes electrónicos
Pegamento adhesivo para materiales de encapsulado para fabricantes de electrónica
La fabricación de componentes electrónicos y los equipos de protección van de la mano. El material de encapsulado para componentes electrónicos ha demostrado ser la mejor medida de protección para proteger los componentes eléctricos de las conexiones eléctricas internas, las tensiones mecánicas y los factores ambientales adversos. El material de encapsulado para componentes electrónicos encapsula los componentes electrónicos en un escudo protector que garantiza su funcionamiento óptimo y fiable.
Cuando se trata de material de encapsulado, hay muchas opciones disponibles. Cada material de encapsulado tiene una fórmula diferente y se adapta a aplicaciones específicas. Para ofrecerle una visión general de todos los materiales de encapsulado, he dedicado este artículo a una lista de todos los compuestos de encapsulado, sus características únicas, ventajas y aplicabilidad.
Resinas epoxi: Uno de los materiales de encapsulado más famosos y utilizados para componentes electrónicos es la resina epoxi. Es conocida por su resistencia mecánica, su incomparable adherencia y su resistencia a productos químicos nocivos. Las resinas epoxi se formulan mezclando resinas y endurecedores en una proporción determinada. Esta proporción puede alterarse para crear diferentes formaciones que permiten aplicaciones versátiles. También se pueden añadir diversos aditivos, cargas, agentes de curado y modificadores para formularlas con las propiedades específicas que se necesitan para aplicaciones especiales, como retardancia de llama, conductividad térmica y flexibilidad adicional. Estos polímeros termoestables forman una unión fuerte y rígida. Su duradero escudo protector ofrece una resistencia excepcional frente a la tensión mecánica, los productos químicos y la humedad. Presentan una gran estabilidad térmica y resistencia dieléctrica, lo que los hace ideales para su aplicación en la electrónica aeroespacial, de automoción e industrial.
Elastómeros de silicona: También conocidos como caucho de silicona, los elastómeros de silicona son famosos por su excepcional flexibilidad, resistencia a la humedad, resistencia a la radiación UV, estabilidad térmica y variaciones de temperatura. La especialidad de este material de encapsulado es que puede mantener la adherencia en una amplia gama de temperaturas que van desde los -50°C hasta los 200°C o incluso más. Esta cualidad los hace ideales para aplicaciones en las que las temperaturas extremas son habituales. Además, estos elastómeros también muestran una baja contracción y grandes propiedades de aislamiento eléctrico cuando se curan, lo que los hace ideales para aplicaciones de alta tensión. Además, estos elastómeros pueden formularse en varios tipos en función de su uso, como materiales termocurados y RTV (vulcanización a temperatura ambiente). Estas formaciones hacen que estos compuestos de encapsulado sean aún más flexibles en su aplicación y procesamiento, al tiempo que mantienen una adherencia fiable.
Resinas de poliuretano: Estas resinas son las preferidas por su adherencia con múltiples sustratos, flexibilidad y alta resistencia al impacto. Son polímeros termoendurecibles por naturaleza y pueden formar un encapsulado elastomérico y flexible alrededor de los componentes eléctricos lo suficientemente fuerte como para soportar vibraciones, ciclos térmicos y tensiones mecánicas. Además, estos polímeros muestran una gran resistencia a la radiación UV, a los productos químicos nocivos y a la humedad, lo que los hace perfectos para su aplicación en entornos difíciles y en exteriores. Pueden formularse en varios niveles de dureza, desde blandos hasta flexibles, para adaptarse a los requisitos personalizados de la aplicación. Estas resinas se utilizan sobre todo para encapsular conectores, placas de circuitos y sensores en electrónica marina, de automoción e industrial.
Compuestos de poliolefina: También conocidos como polipropileno e incluyendo el polietileno, estos compuestos son conocidos por su resistencia química, facilidad de procesamiento y rentabilidad. Presentan un gran aislamiento eléctrico junto con una alta resistencia a los productos químicos, la humedad y la degradación medioambiental. Pueden formularse para mejorar aún más sus propiedades añadiendo estabilizadores UV, retardantes de llama y cargas. Estos compuestos se utilizan mucho en aparatos de iluminación, electrodomésticos y electrónica de consumo, donde la rentabilidad es fundamental.
Resinas acrílicas: Las resinas acrílicas son famosas por su excepcional adherencia, rápido curado y estabilidad térmica. También se conocen como adhesivos acrílicos o polímeros acrílicos. Son polímeros termoestables por naturaleza y pueden crear un encapsulado transparente pero rígido alrededor de los componentes eléctricos. Su encapsulado es muy resistente a los productos químicos, la humedad y los ciclos térmicos. Estas resinas se utilizan mucho en aplicaciones en las que la claridad óptica, el curado rápido y la creación rápida de prototipos son fundamentales, como las pantallas electrónicas, la iluminación LED y las fuentes de alimentación.
Resinas de poliamida: También conocidas comúnmente como nylon, estas resinas son termoplásticas por naturaleza, lo que implica que es necesario proporcionar calor para fundirlas y darles forma de compuestos de encapsulado. Se solidifican cuando se enfrían de forma natural. Son famosas por su resistencia química, encapsulado duro y resistencia extremadamente alta. La característica más sorprendente de estas resinas es que pueden formularse en varios tipos, como aromáticas y alifáticas. Cada tipo tiene sus características únicas que lo hacen ideal para múltiples aplicaciones. Estas resinas pueden adherirse a varios sustratos, como plásticos, cerámicas y metales, lo que las hace útiles para diversas aplicaciones. Se utilizan sobre todo en conectores eléctricos, sensores de automoción y controles industriales, donde es fundamental contar con un agente de encapsulado que sea resistente a los productos químicos, fiable y duradero.
Fluoropolímeros: Los fluoropolímeros incluyen varias formaciones de materiales de encapsulado, como el etileno propileno fluorado (FEP), el politetrafluoroetileno (PTFE) y el perfluoroalcoxi (PFA). Además de por su estabilidad térmica y resistencia química, estos polímeros son conocidos por sus propiedades antiadherentes únicas. También muestran resistencia a otros factores nocivos como los productos químicos, la humedad y las variaciones extremas de temperatura, lo que los hace ideales para aplicaciones electrónicas en las que se requieren estas cualidades. Los fluoropolímeros crean escudos no reactivos e inertes alrededor de los componentes electrónicos que amplían la protección contra la degradación térmica, los productos químicos peligrosos y los factores corrosivos. Estos polímeros se utilizan normalmente en aplicaciones que requieren resistencia a altas temperaturas y productos químicos agresivos, como la industria aeroespacial, la fabricación de semiconductores y el procesamiento químico
Resinas curables por UV: estas resinas están especialmente formuladas para curarse cuando entran en contacto con la radiación UV. También son famosas por muchos otros nombres, como adhesivo de curado por UV y polímeros curables por UV. Curan inmediatamente cuando se exponen a los rayos UV y ofrecen tiempos de curado extremadamente rápidos. Son ideales para aplicaciones en las que los tiempos de curado rápidos y los procesos ágiles son fundamentales, como en los entornos de producción automatizados. La resina curable UV crea un escudo resistente, rígido y transparente en el exterior de los componentes eléctricos. Ofrece una adhesión excepcional, claridad óptica (ya que es transparente) y resistencia química. Suelen utilizarse en aplicaciones que requieren tiempos de curado rápidos, mínima generación de calor y baja contracción, como el encapsulado de lentes, la unión óptica y los ensamblajes de pantallas.
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