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Soluciones de prueba integradas para 5G, centros de datos y aplicaciones de prueba de alta velocidad

La rápida expansión de los dispositivos conectados y las aplicaciones de uso intensivo de datos está impulsando la creciente demanda de soluciones informáticas de alto rendimiento altamente eficientes y adaptables.

Los dispositivos móviles, como teléfonos móviles, tabletas y sistemas de infoentretenimiento para automóviles, cuentan con el sistema en chip (SoC) más sofisticado jamás producido. Probar estos dispositivos en plena funcionalidad requiere una comprensión integral del impacto que tiene la interconexión en la ruta de la señal para abordar la señalización de alta velocidad y los requisitos críticos de energía del dispositivo. Más allá de estos requisitos, ¿cómo garantizar que estos SoC funcionen con una confiabilidad y precisión excepcionales?

Esta presentación lo guiará a través de cómo la solución de prueba de alto rendimiento de Smiths Interconnect ayuda a lograr dos objetivos:

Proporcione una solución de prueba integrada para cumplir con la especificación requerida del dispositivo, de modo que se pueda probar la funcionalidad completa de los productos.

Garantice una solución lista para usar para pruebas de producción de alto rendimiento para cumplir con las presiones de tiempo de comercialización

Información

  • Shanghai, China
  • Smiths Interconnect