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Desafía el tamaño del paquete de semiconductores y la cara de paso en la electrónica de consumo cada vez más pequeña

Las computadoras diminutas, los teléfonos inteligentes y los pequeños dispositivos electrónicos que los líderes de la industria y otras empresas han popularizado están obligando a los diseñadores de paquetes de semiconductores a encoger el paquete para que quepa dentro de estos pequeños dispositivos portátiles. La demanda de aplicaciones tecnológicas, como hogares inteligentes, fabricación inteligente, atención médica inteligente y electrónica automotriz, continúa aumentando. Al mismo tiempo, también aumentan los requisitos de miniaturización continua y diversificación funcional de las demandas de productos electrónicos.

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  • Irving, TX, USA
  • Smiths Interconnect