Nueva serie de atenuadores de chip fijos TSX Wire Bondable para los mercados espacial y de defensa

Ofrece un rendimiento y una potencia excelentes entre CC y 50 GHz en un pequeño encapsulado 0404 homologado según MIL-PRF-55342

Smiths Interconnect ha ampliado su oferta de atenuadores de chip de montaje superficial de alta frecuencia con el lanzamiento de su nueva serie TSX Wire Bondable Fixed Chip Attenuator, un producto pequeño, fácil de implementar y de alta fiabilidad calificado para aplicaciones espaciales y de defensa. La nueva serie TSX WB2 cumple la norma MIL-PRF-55342 y está diseñada para ofrecer un excelente rendimiento de banda ancha hasta 50 GHz, a la vez que proporciona un mayor manejo de la potencia en un pequeño encapsulado de cable 0404. Permite una cobertura más amplia que los componentes tradicionales al tiempo que proporciona una pérdida de retorno optimizada para múltiples rangos de frecuencia. Esto permite al cliente utilizar un único chip en múltiples aplicaciones, reduciendo el número de elementos de la lista de materiales (BOM) y, en consecuencia, el coste de propiedad. La nueva serie TSX WB2 puede pedirse para pruebas de grupo A, B o C según MIL-PRF-55342. Los datos de cualificación se incluyen con la entrega del producto para garantizar el programa.