Smiths Interconnect apoya el lanzamiento del cohete espacial Ariane 6

Estos sistemas incluyen la solución Hyperboloid de Smiths Interconnect en la interconexión de placas de circuito impreso para la integridad de la señal durante el proceso de lanzamiento.

Smiths Interconnect contribuye al lanzamiento suministrando componentes críticos de gestión de conectividad para asegurar que no haya fallos de integridad de señal durante el proceso de lanzamiento. Los conectores de Smiths Interconnect ofrecen la tecnología de mayor fiabilidad en entornos duros con alta resistencia a choques, vibraciones y cambios de temperatura, manteniendo la integridad de la señal en condiciones de vibración extremadamente altas. Estos sistemas incluyen la tecnología Hyperboloid de Smiths Interconnect en interconexiones de placas de circuito impreso incluyendo conectores de las series KA, MHD y KN que proporcionan la integridad de la señal durante el proceso de lanzamiento.