Smith Interconnect participará en SEMICON Taiwán del 4 al 6 de septiembre

Smith Interconnect, líder en la industria de pruebas de semiconductores, presentará una gama de productos de prueba emblemáticos

Smith Interconnect se complace en anunciar su participación en SEMICON Taiwán 2024, que tendrá lugar del 4 al 6 de septiembre en Taipéi bajo el lema "Rompiendo límites: Powering the AI Era" El evento de este año promete ser el más grande hasta la fecha, con más de 1.100 empresas repartidas en 3.700 stands.

SEMICON Taiwán 2024 destacará temas clave como los procesos avanzados, los semiconductores compuestos, la fotónica de silicio y la movilidad inteligente, mostrando el papel fundamental de la industria de semiconductores en el apoyo a la revolución de la IA.

La evolución de los chips de IA, con su creciente potencia de cálculo, está impulsando una demanda de transistores más integrados, lo que da lugar a chips con áreas de hasta 878 mm² y aproximadamente 25.000 pines. Estas especificaciones plantean importantes retos a la hora de desarrollar soluciones de ensayo robustas, que requieren un diseño de hardware excepcional y una gran estabilidad en escenarios complejos.

En este contexto, Smith Interconnect, líder en la industria de pruebas de semiconductores, mostrará una gama de productos de pruebas emblemáticos y soluciones de pruebas de IA en SEMICON Taiwán 2024. Invitamos tanto a los clientes nuevos como a los existentes a que nos visiten en el pabellón 1, stand 3190, y exploren nuestras innovadoras ofertas.