Webinar a la carta

¿Puede la IA predecir su propia fiabilidad? Pruebas de fiabilidad de los SoC de nueva generación

En este seminario web exploraremos las tendencias del segmento de las unidades de procesamiento de aceleradores de IA (APU) y las unidades de procesamiento de sensores (TPU) de próxima generación. Ofreceremos una visión general del mercado, destacando el crecimiento del segmento y su impacto en la industria de semiconductores en su conjunto.

Además, examinaremos los retos de fabricación que afectan significativamente al rendimiento del producto durante las pruebas de fiabilidad de estos dispositivos. Dado que muchos dispositivos System-on-Chip (SoC) han pasado de 9.000 canales de entrada/salida y una potencia de diseño térmico (TDP) de 850 W a hojas de ruta de clientes que indican 12.000 canales de E/S y TDP superiores a 1.500 W, el aumento de tamaño y complejidad plantea nuevos retos.