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#Novedades de la industria
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Perspectiva del mercado mundial de DDIC (Display Driver IC）en la oferta y la demanda
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"En 2022, en la industria de DDIC, la oferta y la demanda entran gradualmente en un estado relativamente equilibrado, y el precio muestra una tendencia de precios alta y plana.
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I. El conflicto entre la oferta y la demanda disminuye gradualmente, pero continúa la escasez estructural de la oferta
Desde el cuarto trimestre de 2020, debido a la creciente escasez de procesos maduros de fabricación de obleas en las fundiciones y al problema adicional de la prioridad de la asignación de la capacidad, surgen gradualmente las limitaciones de la oferta de CI.
Después de que la relación entre la oferta y la demanda de DDIC cayera del 15,6% en el primer trimestre de 2020 al -16,5% en el cuarto trimestre de 2020, muestra una tendencia gradual a reducirse, y la relación entre la oferta y la demanda se suaviza gradualmente
Se espera que la oferta y la demanda entren gradualmente en un estado relativamente equilibrado en la primera mitad de 2022, pero la capacidad de suministro sigue siendo ajustada, y todavía hay un riesgo de escasez en la segunda mitad de 2022
- Mientras el equilibrio de la oferta y la demanda sigue siendo ajustado, el precio del CI de conductor sigue subiendo trimestre a trimestre
Debido al continuo desequilibrio entre la oferta y la demanda en el primer semestre de 2021, superpuesto al efecto de desplazamiento en la fabricación, el precio de los DDIC para LCD y OLED ha subido mucho durante varios trimestres consecutivos
Sin embargo, a medida que crece el inventario de terminales, aumenta el coeficiente de fluctuación de la demanda, y la disposición de la demanda a aceptar el aumento de precio del DDIC se debilitará gradualmente.
De cara a 2022, con la liberación continua de capacidad de producción adicional, incluida la fundición de obleas, y el retorno constante de la demanda de terminales después de la epidemia, el precio de los CI para controladores mostrará probablemente un precio alto y plano
II. El lado de la demanda: Los fabricantes chinos de paneles de visualización tendrán un poder de negociación absoluto
La demanda de DDIC depende de la capacidad global de los paneles de visualización
En otras palabras, el límite superior de la capacidad de producción de paneles de visualización determina directamente el límite superior de la demanda de circuitos integrados de controladores
Incluso si la demanda de terminales es relativamente débil, la fábrica de LCD sigue teniendo una motivación considerable para mantener la tasa de utilización completa en la condición de no romper el costo de efectivo. Porque, puede obtener un flujo de caja positivo, incluso si la pérdida todavía puede instar a la reestructuración industrial.
Desde la perspectiva de la tasa de utilización de la industria de LCD en la segunda mitad de 2021, a pesar de que el precio de los paneles LCD ha caído desde una posición alta, el fabricante todavía mantiene una alta tasa de utilización de alrededor del 90%
- En el futuro, los fabricantes chinos de LCD tendrán un fuerte poder de negociación e influencia para suministrar a los clientes finales
La reestructuración de la producción y el cierre de los proveedores coreanos de LCD, y la cautela en la inversión de capacidad por parte de los proveedores taiwaneses liberaron indirectamente la cuota de capacidad global a los proveedores de paneles de visualización de China continental
Según las previsiones de Omdia, tras varias adquisiciones y ampliaciones de capacidad, los tres principales fabricantes chinos alcanzarán el 52% de la cuota de capacidad mundial en 2023. Por lo tanto, China ocupará la posición principal de la industria y tendrá una fuerte influencia en la corriente ascendente
- Con la inversión gradual en la producción de OLED por parte de los proveedores de paneles de China continental, la demanda de controladores OLED también está aumentando
Según datos de UBI research, en el mercado de AMOLED, Samsung ocupa el primer lugar en el mundo con una cuota de mercado del 68,2% en 2020; LG ocupa el segundo lugar con una cuota de mercado del 21%, debido principalmente a la contribución de los paneles OLED de gran tamaño (televisores); BOE ocupa el tercer lugar con una cuota de mercado del 5,7%.
Pero en términos de demanda, China es el mayor mercado comprador, con cerca del 50% de las compras
A medida que las líneas de OLED Gen 6 de las fábricas nacionales se ponen en producción, la demanda de DDIC sigue aumentando.
III. El lado de la oferta: La cooperación entre las fases anteriores y posteriores del proceso mejora gradualmente el ecosistema industrial
En general, a medida que la escala de la industria nacional de paneles de visualización asciende a la cima del mundo, las industrias auxiliares de la cadena de producción, como la fundición, el empaquetado y los contratistas de pruebas, avanzarán gradualmente hacia la localización.
- Fundición de obleas: El modo de unión es la dirección de desarrollo actual
La DDIC para la pantalla de tamaño grande y mediano se basa principalmente en procesos maduros
Desde el punto de vista del proceso, la tecnología de visualización de los terminales con paneles de tamaño medio y grande está relativamente madura, los requisitos de integración son menores que los de las pantallas de los teléfonos móviles, y pueden utilizar el DDIC fabricado por el proceso maduro de 90 nm y superior.
Debido a que el consumo de CI para los paneles de tamaño grande y mediano es mayor, los DDIC con procesos de 90 nm y superiores siguen representando la mayor parte del mercado mundial, que ocupará alrededor del 80% de la cuota mundial en 2020.
Con la tendencia de los circuitos integrados hacia nodos tecnológicos más avanzados, la cuota de mercado de la gama de 90 nm y superior disminuirá gradualmente, pero seguirá ocupando la posición mayoritaria
Según las previsiones de Frost & Sullivan, esta gama seguirá superando el 70% en 2024.
La capacidad de fabricación de obleas de CI para pantallas se concentra principalmente en las zonas de Corea y Taiwán
Según los datos de Frost & Sullivan, en 2020, excluyendo la capacidad de Samsung Electronics y otras empresas IDM (Integrated Design and Manufacture), sólo las fundiciones de obleas proporcionaron una capacidad anual de alrededor de 2 millones de piezas (equivalente a obleas de 12 pulgadas), las empresas de fundición como UMC, Vanguard, PSMC y Dongbu HiTek tienen todos los diseños en el campo de la fundición DDIC.
En el campo de las pantallas grandes, la capacidad de producción de SMIC y Nexchip es relativamente pequeña
En el ámbito de las pantallas pequeñas, la cooperación de Nexchip y Chipone ha promovido la tecnología TDDI (Touch Display Driver Integration) de 90 nm, y la proporción en el mercado de las pantallas pequeñas ha alcanzado más del 30%; sin embargo, sólo representa menos del 1% del controlador de pantalla OLED. Debido a que el controlador OLED IC adopta básicamente el proceso de 40nm/28nm y una pequeña cantidad de 55nm, y China es todavía relativamente débil en estos procesos, sólo unas pocas fundiciones son capaces de estos procesos, lo que resulta en el desequilibrio estructural de la oferta nacional.
El controlador de LCD desplazó gradualmente su capacidad de producción a otros campos, ya que la cuota de los fabricantes de LCD TFT de Corea del Sur se redujo, y los fabricantes de Taiwán siguieron ocupando la cuota mayoritaria.
Los principales nodos de proceso de LCD DDIC son de 110-150nm y una pequeña cantidad de 90nm
En el ámbito nacional, Nexchip es el que registra el mayor crecimiento. Según sus declaraciones públicas, la capacidad de producción del cuarto trimestre creció en unos 20.000 ejemplares al mes en comparación con el primer trimestre, de los cuales el 90% eran circuitos integrados de controladores.
Al mismo tiempo que se abre paso a través de la tecnología avanzada, SMIC también ha desplazado parte de su capacidad de producción a los circuitos integrados de controladores maduros. Por su parte, la estrategia de UMC consiste en seguir manteniendo su posición de liderazgo en el campo de los circuitos integrados de controladores, incrementando parte de su capacidad de 28nm hacia los circuitos integrados de control de dispositivos AMOLED.
En cuanto a los fabricantes coreanos de dispositivos de barrido, especialmente las fábricas coreanas con sede en Samsung, con la disminución de la oferta de paneles de pantalla locales, la capacidad de producción de DDIC se ha desplazado gradualmente a otros campos.
En el proceso de auge de la fabricación coreana y taiwanesa, tanto las fases previas como las posteriores han formado una relación vinculante.
El proceso de DDIC pertenece a un análogo de alto voltaje, aunque hay opciones de 40nm, el mercado de ASP(Average Sales Price) lento a largo plazo antes de 2020 hace que DDIC para LCD TFT de tamaño medio y grande no pueda permitirse el alto coste de las obleas de 12 pulgadas.
Su método para hacer frente a esta situación es cambiar la producción a un OEM de segunda, tercera o incluso cuarta generación, para mantener el suministro a los clientes importantes mediante el modelo de negocio de combinar la capacidad de contratación de los proveedores de paneles posteriores.
Debido a que el modelo de negocio de la industria de DDIC difiere del de la industria ordinaria de CI, y la demanda es grande, dominar la cadena de suministro puede ser un gran avance.
En la actualidad, los fabricantes de CI para conductores tienen principalmente dos modelos de negocio, uno de ellos es el modelo de integración de toda la cadena de la industria, como el de Corea del Sur, un grupo que integra desde el diseño del CI, la fabricación y el embalaje, la fabricación de paneles hasta la fabricación de terminales.
El otro módulo es el modo de vinculación ascendente y descendente, como Taiwán, los proveedores de diseño de circuitos integrados de controladores se agrupan con las fundiciones para formar un modelo IDM que garantice el desarrollo de procesos y la producción
La fundición de obleas para AMOLED es incluso limitada, la capacidad de producción está monopolizada por Corea del Sur y Taiwán.
En la actualidad, según Omdia, sólo cinco fundiciones son capaces de ofrecer una capacidad madura para los CI de controladores AMOLED en los procesos HV de 40nm y 28nm, entre ellas Samsung, UMC, TSMC, GF y la china SMIC. Entre ellas, Samsung, TSMC y UMC acaparan el 90% de la capacidad de producción de obleas.
Samsung: La principal planta es Austin S2, que suministra productos para los modelos de gama alta de iPhone y Galaxy, y sólo suministra 28nm a Samsung LSI.
UMC: En la actualidad, para mantener su posición de fundición líder en el campo de los circuitos integrados de controladores, está ampliando su capacidad de 28nm, que se espera que llegue a 15-16K/M en 2022. Samsung LSI es el principal cliente, y la capacidad restante de 5K/M se suministra a LX Semicon (antes Silicon Works), Novatek y otros pequeños y medianos fabricantes; Novatek ocupa una parte importante de su capacidad de 40nm HV, y es difícil para las pequeñas empresas obtener capacidad de UMC.
TSMC: Sigue siendo difícil abrir capacidad de producción de 28nm, y proporcionará principalmente capacidad de producción de 40nm a LX Semicon en 2022, unos 10K/M, cuyo cliente final es Apple. La capacidad de producción restante disponible para otras empresas puede ser inferior a 5K/M, como Ilitek, Viewtrix y Synaptics, seguirán dependiendo de TSMC en 2022, pero cada una con menos de 1K al mes.
GF: Proporciona principalmente capacidad de producción de 28nm a Magna; LX Semicon y Synaptics comenzarán a establecer una asociación en 2022; Chipone planea introducir su proceso de 40nm, que se espera que entre en producción en la segunda mitad de 2022.
SMIC: La capacidad de producción sigue creciendo, y se espera que alcance los 7-8K/M a finales de 2022. La cantidad de obleas de RAYDIUM está aumentando, y actualmente ocupa aproximadamente la mitad de la capacidad de producción de 40nm. En cuanto a Chipone, ESWIN, Huawei HiSilicon y OmniVision, se encuentran en proceso de salida de muestras o de verificación, y el plazo de producción más temprano previsto será el segundo trimestre de 2022, que proceden de la nueva capacidad desarrollada por SMIC.
Nexchip: Tiene previsto desarrollar una capacidad de producción de 40nm de CI de controlador AMOLED, que se espera que entre en producción en 2023
- Embalaje y pruebas: China se está moviendo hacia el nivel superior con la tendencia de transferencia de la industria de pantallas
La industria mundial de empaquetado y pruebas de DDIC está muy concentrada y muestra evidentes efectos de liderazgo.
A excepción de algunos fabricantes especializados en servicios de embalaje y pruebas de controladores de pantalla internos, que se concentran en Corea del Sur, las empresas líderes del sector se concentran en Taiwán y China continental.
Los proveedores de DDIC en Taiwán y China continental adoptan todos el modo de suministro de subcontratación, mientras que las fundiciones producen la oblea, las fábricas de empaquetado procesan las protuberancias de oro para la fundición, después, la calidad y la tasa de rendimiento de la oblea es atestiguada por el laboratorio de pruebas (laboratorio interno o subcontratado). Al final, el proceso de corte y COG/COF se subcontrata a proveedores de embalaje profesionales para que lo terminen.
Según datos de Frost & Sullivan, en la industria mundial de empaquetado y pruebas de DDIC en 2020, las empresas que prestan servicios de forma independiente y tienen una elevada cuota de mercado son CHIPBOND, ChipMOS Technologies, Union Semiconductor, Chipmore Technology y Nantong Fujitsu Microelectronics.
La transferencia sincrónica de la cadena de suministro, el patrón industrial puede cambiar.
Al igual que en la industria de los paneles de visualización, los fabricantes mundiales de embalaje y pruebas de DDIC se concentran principalmente en Corea del Sur, Taiwán y China continental
Junto con la transferencia de la industria de DDIC, la cadena de suministro de embalaje y pruebas también está cambiando secuencialmente de Corea del Sur, Taiwán y China continental.
Corea del Sur: Tomando como representantes a Steco y LB Lucem, son proveedores de servicios de embalaje y pruebas de DDIC respectivamente para Samsung y LG eco, y no prestan servicios a empresas externas. Como empresas líderes en la industria de los paneles de visualización, Samsung y LG han adoptado el modelo de integración de toda la cadena de la industria, y tienen fuertes ventajas tecnológicas y de escala.
Taiwán: Representada por Chipmore y Nanmao. Debido al desarrollo relativamente completo de la industria de los LCD, más de 10 fabricantes de embalaje y pruebas han entrado en el campo del embalaje y las pruebas de DDIC, lo que ha dado lugar a una competencia más intensa, y tras un largo periodo de integración de la industria, las fábricas pequeñas y medianas han sido adquiridas por las grandes. Hasta ahora, sólo hay dos actores clave, Chipbondy ChipMOS, formando un patrón de mercado duopólico.
Como se ha mencionado anteriormente, el modo de vinculación ascendente y descendente en la cadena de suministro de pantallas de Taiwán está maduro, como entre Novatek y UMC, entre UMC y Chipmore, Fitipower junto con Sharp e Innolux, entre BenQ AUO y RAYDIUM, formando un modelo de cadena industrial completa para asegurar el desarrollo del proceso, la producción y los clientes descendentes.
China continental: Debido al tardío inicio de la industria en general, con retraso respecto a Corea y Taiwán en términos de tecnología y escala, los representantes son Xiamen Tongfu, Union Semiconductor y Napes. En la actualidad, con el rápido crecimiento de la industria de diseño de controladores de pantalla y el aumento de la inversión de capital, el negocio de empaquetado y pruebas de DDIC ha comenzado a trasladarse gradualmente a China continental.
La escasa capacidad de producción impulsa el mercado de embalaje y pruebas
Desde 2015, debido al avance de los principales fabricantes nacionales de LCD, como BOE, el panel se había comercializado, y el panel general y sus componentes habían estado en un período de precios a la baja. Por lo tanto, el tamaño del mercado de embalaje y pruebas de DDIC no tiene ningún cambio significativo en esta etapa.
En 2020, a pesar del impacto a corto plazo de la pandemia, los efectos económicos en el hogar, como la cuarentena doméstica y el teletrabajo, han estimulado el estallido de la demanda de terminales relacionados con la industria de las pantallas
Al mismo tiempo, debido a la escasa capacidad de producción de las fundiciones de obleas, el continuo aumento de los precios generales de los circuitos integrados de pantalla ha impulsado el crecimiento del mercado de envases y pruebas de pantallas.
Según Frost & Sullivan, el mercado mundial de empaquetado y pruebas de DDIC alcanza los 3,6 mil millones de dólares en 2020, un aumento del 20% desde 2019, y se espera que alcance los 4,5 mil millones de dólares en 2021, un aumento del 25% a/a
Se espera que la cuota de mercado de los proveedores de China continental se acerque a la de Taiwán en 2025
Beneficiándose de las fundiciones de obleas líderes y de la industria madura de diseño de CI, el mercado de embalaje y pruebas de DDIC en Taiwán en 2016 fue de 5,73 mil millones de yuanes.
Posteriormente, a través de M&A (fusiones y adquisiciones), la competitividad central de la industria se ha mejorado aún más. En 2020, el tamaño del mercado alcanzará los 8.890 millones de yuanes, con una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 11,61%.
Por el contrario, los fabricantes de China continental empezaron relativamente tarde, el tamaño del mercado era solo de 1.910 millones de yuanes en 2016.
Con el rápido crecimiento de la industria de diseño de CI y el aumento de la inversión de capital nacional, la industria ha comenzado a desplazarse gradualmente a China continental. Al mismo tiempo, beneficiándose del aumento del precio de DDIC en el mundo, el tamaño del mercado de empaquetado y pruebas de DDIC en China continental alcanza 4,68 mil millones de yuanes en 2020, y la proporción ha aumentado.
En el futuro, con el desarrollo de los fabricantes de diseño de CI nacionales y la situación irreversible de escasez de capacidad de producción de obleas a corto plazo, la demanda de la industria de embalaje y pruebas de DDIC de China crecerá rápidamente.
Se estima que el mercado global de embalaje y pruebas de controladores de pantalla en China continental mejorará de 6.730 millones de yuanes en 2021 a 12.760 millones de yuanes en 2025, con una tasa media de crecimiento anual de aproximadamente el 17,34%. En 2025, la cuota de mercado agregada de China continental y Taiwán alcanzará el 77,01% de la cuota mundial.
Con el aumento de la industria nacional de paneles de visualización, DDIC acelerará la localización, en consecuencia, la cadena de suministro de embalaje y pruebas se transferirá de forma sincronizada.
Con el continuo apoyo a las empresas de diseño de CI y la continua madurez de la tecnología en China continental en los últimos años, el importante aumento de la demanda de envasado y pruebas de DDIC promoverá la continua expansión de los jugadores existentes y atraerá a más jugadores líderes para entrar en la industria.
IV. Retos y riesgos de la cadena de suministro
1. El riesgo de las fluctuaciones cíclicas de la industria
La industria de las pantallas planas (FPD) es muy cíclica y está muy influenciada por la relación entre la oferta y la demanda del mercado. Se trata de una industria cíclica típica impulsada por la oferta que depende de la innovación tecnológica, y existe un concepto llamado "ciclo de cristal líquido" en la industria.
Después de experimentar el período de recuperación de la industria desde 2016 hasta finales de 2017 debido a la escasez estructural de paneles que provocó la subida de los precios, en 2018 se pusieron en marcha algunas líneas de alta generación en China continental
El rápido aumento de la capacidad y el exceso de oferta habían provocado una fuerte caída de los precios de los productos de todos los tamaños, y los beneficios de las empresas del sector se habían reducido mucho y habían sufrido pérdidas.
Desde la segunda mitad de 2019, con los fabricantes de LCD ajustando activamente la capacidad de producción y el aumento de la demanda de teléfonos móviles y pantallas inteligentes impulsado por el 5G, la oferta y la demanda de la industria han comenzado a mejorar, y los precios de los paneles se han estabilizado y recuperado.
2. Las pandemias provocan riesgos en la cadena de suministro
Debido al repetido brote de la epidemia y el impacto general de las medidas de control del gobierno, la capacidad de entrega de los proveedores relacionados en la cadena de la industria se ha debilitado, la capacidad de logística y transporte ha disminuido, y la adquisición de materias primas puede verse afectada en cierta medida, algunos proveedores corren el riesgo de retraso en la entrega.
En el futuro, si la epidemia continúa o se intensifica aún más, puede dar lugar a riesgos en la cadena de suministro en la industria general de conductores de pantallas.
3. El ciclo de aprovisionamiento se prolonga, y el progreso de la expansión de la producción es más lento de lo esperado
En la actualidad, los proveedores de equipos y materiales de la fundición de obleas proceden principalmente del extranjero, la estabilidad de la cadena de suministro global afectará a la expansión, producción y entrega de los fabricantes nacionales.
