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Solución de refrigeración de servidores 1U/2U para centros de datos

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Refrigeración de centros de datos, bomba de refrigeración de servidores 1U/2U Fabricante | TOPSFLO

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| Situación básica del mercado

Con la llegada de la era digital, los servidores de centros de datos han experimentado un rápido y continuo desarrollo y desempeñan un papel cada vez más importante, proporcionando potentes capacidades informáticas para aplicaciones como la computación en nube, la inteligencia artificial y los macrodatos. A medida que los servidores siguen evolucionando y ampliando su escala, su potencia de procesamiento y su capacidad de almacenamiento siguen aumentando, y sus requisitos de disipación de calor son cada vez mayores. Los métodos tradicionales de refrigeración por aire ya no pueden satisfacer las crecientes necesidades de disipación de calor. Para resolver este problema, surgió la solución de refrigeración líquida para servidores.

| Puntos débiles del mercado

Existen las siguientes dificultades a la hora de implementar una solución de refrigeración líquida en un servidor 1U/2U:

1. El problema del espacio de diseño limitado: La solución de diseño original de refrigeración por aire es relativamente madura. Si desea añadir una solución de refrigeración líquida manteniendo la solución de diseño original, el espacio de diseño para la solución de refrigeración líquida será muy limitado. altura del servidor 1U = 4,445cm, altura del servidor 2U = 4,445*2 = 8,89cm.

2. Problemas de estanqueidad y antifugas: Los sistemas de refrigeración líquida implican el uso de una gran cantidad de medio líquido, y el componente central del servidor es el chip (CPU y GPU, etc.). En cuanto el chip entra en contacto con el líquido, existe el riesgo de que se queme, con el consiguiente daño para todo el servidor. Así que es crucial asegurarse de que el sistema de circulación de fluidos es hermético y a prueba de fugas.

3. Eficacia de la disipación del calor y problemas de rendimiento: Más del 55% de los fallos de los chips se deben a fallos en la transferencia de calor o al aumento de la temperatura. Si el chip supera los 70 grados, su fiabilidad se reducirá en un 50% por cada 10 grados de aumento de temperatura. Si la calidad de los componentes del conjunto de refrigeración no es buena o el diseño de la circulación no es eficaz, existe la posibilidad de que el rendimiento del producto sea inestable, lo que provocará un sobrecalentamiento local o una refrigeración insuficiente, afectando así al funcionamiento normal del servidor.

| Solución TOPSFLO

Para satisfacer las necesidades de los servidores refrigerados por líquido de placa fría, Topsflo Pump ha diseñado especialmente para ellos una bomba de agua con un diseño plano único, que puede resolver mejor los problemas con los que se encuentran actualmente los fabricantes de servidores:

1. El grosor de la microbomba de refrigeración líquida TDC es de tan sólo 36 mm y el tamaño total es reducido. La solución de combinar la bomba y la placa fría puede personalizarse para ayudar a ahorrar espacio en el centro de datos. En comparación con los voluminosos equipos de refrigeración tradicionales, el diseño compacto de las microbombas de agua facilita la implantación de sistemas de refrigeración líquida de servidores en espacios limitados.

2. Diseño de sellado estático de la bomba de agua, materiales PPS importados de alta calidad, moldes de alta precisión, pruebas de estanqueidad al aire 100% estrictas de la bomba de agua mediante equipos de pruebas de estanqueidad al aire de alto nivel importados de Francia, lo que reduce eficazmente el riesgo de fugas para garantizar la seguridad del rendimiento y la fiabilidad del sistema del servidor.

3. Adopta una tecnología única de suspensión del rotor y selecciona bujes de grafito importados de alta resistencia al desgaste y ejes cerámicos de alta precisión para resistir el funcionamiento a largo plazo y el desgaste inevitable, garantizar un rendimiento estable y el estado de funcionamiento de la bomba de agua, y reducir los fallos y el tiempo de inactividad del sistema del servidor.

4. De acuerdo con los requisitos de disipación de calor del servidor, la microbomba de agua TDC se personaliza con un caudal máximo de 8L/min y una altura de agua máxima de 5M. El caudal y la altura del agua se optimizan en un tamaño compacto para satisfacer las necesidades de disipación de calor del sistema. Al mismo tiempo, el chip inteligente incorporado puede personalizar la regulación inteligente de la velocidad y las funciones de retroalimentación de señal para satisfacer las necesidades de monitorización inteligente en tiempo real de los servidores y ayudar a lograr un control más preciso de la temperatura y la estabilidad del sistema del servidor.

Bomba de refrigeración para centros de datos