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¿Cómo gestionar la resistencia térmica y la temperatura de unión en módulos IGBT y MOSFET de alta potencia con las soluciones de disipador térmico de aluminio a medida de TPS?

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Disipador térmico de aluminio para IGBT/SiC: gestión de la temperatura de unión y la resistencia térmica

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Disipador térmico de aluminio para módulos IGBT/SiC. Controla la temperatura de unión y la resistencia térmica. Diseños personalizados para convección natural/forzada. Integración fiable en sistemas de alimentación.