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NUEVO: horno el soldar de flujo por el unitemp

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Mini sistema de la soldadura del flujo

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Una unidad de tapa de tabla económica y compacta, perfecciona para:

el soldar del flujo-menos

proceso de la viruta de tirón

vinculación adhesiva

lacre hermético debajo de en atmósfera controlada

topetón de la soldadura reflowing

encapsulación de cubiertas

el soldar de los dispositivos de energía

tratamiento térmico de las obleas de semiconductor

investigación del prototipo

el control de calidad y el compartimiento ambiental del researchThe es sellados herméticamente con una visión-ventana que permita la observación del proceso durante soldar. Una línea de gas con el regulador del flujo total para el nitrógeno es estándar. Conectando con una bomba externa el horno se hace vacío capaz.