{{{sourceTextContent.title}}}

Cerámica de Nitruro de Aluminio (AlN) para paquetes electrónicos

{{{sourceTextContent.subTitle}}}

Cerámica de Nitruro de Aluminio (AlN) para paquetes electrónicos

{{{sourceTextContent.description}}}

El Nitruro de Aluminio (AlN) es una cerámica técnica especial, como todos sabemos, con una alta conductividad térmica y una baja constante dieléctrica, pero lo único que la hace única es su bajo CTE (coeficiente de expansión térmica) cercano al del Silicio. Esta inusual combinación de propiedades hace que el AlN sea un material avanzado crítico para muchas aplicaciones futuras en paquetes electrónicos.

Debido a la alta conductividad térmica, el AlN libera eficientemente el calor de los chips IC que generan mucho calor. Puede ser fácilmente cortado con láser en el fino espesor y las geometrías complejas.

Ventajas

Alta conductividad térmica: 170-230W/M.K, 5-10 veces más que la alúmina

La baja constante dieléctrica

Bajo CTE (coeficiente de expansión térmica)

Excelente aislamiento eléctrico

No tóxico

Resistencia a altas temperaturas: Químicamente estable hasta 980°C en atmósferas de H2 y CO2, y en el aire hasta 1380°C

Resistencia a la corrosión y a la erosión

Dimensión general de INNOVACERA

Sustratos cuadrados:

Espesor: 0,385 mm, 0,5 mm, 0,635 mm, 1 mm

Longitud x Anchura (mm): 50.8 x 50.8, 76.2 x 76.2, 101.6 x 101.6, 114.3 x 114.3

Sustratos redondos:

Espesor: 1mm, 1.2mm, 1.5mm, 2mm, 2.5mm

Diámetro (mm): OD19 * ID16, OD26 * ID20, OD35 * ID30, OD45 * ID40, OD52 * ID50, D60, D75, D80

Aplicaciones

Comunicación 5G

Iluminación LED

HBLED

Encapsulado SMD

Semiconductor

Aislantes electrónicos de alta potencia

Paquetes de microelectrónica y microondas

Disipadores de calor y esparcidores de calor

Manejo y procesamiento de obleas de silicio

Sustratos para paquetes electrónicos

Portadores de chips para sensores y detectores