Envase de cerámica para sensores

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Envase de cerámica para sensores

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La cerámica se utiliza comúnmente en paquetes debido a sus propiedades mecánicas superiores, adecuadas para aplicaciones pequeñas, de alta densidad y de montaje en superficie, incluyendo acelerómetros y sensores de velocidad angular, presión, ópticos y de RF.

Características:

Encapsulado hermético de tipo cavidad de aire

La estrecha coincidencia de expansión térmica proporciona una elasticidad mecánica superior y una menor tensión mecánica con los chips MEMS de silicio

Encapsulado miniaturizado de alta densidad para montaje en superficie que incorpora tecnología cerámica multicapa.

Encapsulado cerámico para sensores

Aplicaciones:

Acelerómetros

Sensores de velocidad angular (sensores Avro. Sensores vaw-rate)

Sensores de presión

Sensores de imagen CMOS/CCD

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