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Qué es TTV,Bow,Warp en obleas semiconductoras
Qué es TTV,Bow,Warp en obleas semiconductoras
En la fabricación de obleas, TTV, Bow y Warp son parámetros esenciales que determinan la planitud y la uniformidad del grosor de la oblea, afectando significativamente a los procesos críticos de fabricación de chips.