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Puntos débiles en la fabricación de circuitos de capa gruesa y fina y ventajas del sustrato cerámico

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Fabricación de circuitos de capa fina y gruesa y ventajas del sustrato cerámico

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En la búsqueda de un alto rendimiento y una gran fiabilidad en la fabricación electrónica, los materiales de sustrato tradicionales son cada vez más incapaces de satisfacer unos requisitos cada vez más exigentes. La limitada conductividad térmica, la escasa estabilidad a altas temperaturas y la insuficiente precisión superficial se están convirtiendo en los cuellos de botella para el desarrollo de circuitos de película gruesa y fina. Por ello, la industria necesita urgentemente un nuevo tipo de soporte que combine un excelente aislamiento, una eficaz disipación del calor, una extraordinaria estabilidad dimensional y una planitud superficial ideal para soportar los procesos de impresión y sinterización de los circuitos de precisión.

Requisitos básicos de rendimiento de los circuitos de película gruesa/película fina para el soporte:

En el campo de la electrónica de alto rendimiento, los circuitos de película gruesa y de película fina son dos tecnologías de microfabricación cruciales. Aunque sus vías de procesamiento son diferentes, ambas imponen muchos requisitos similares y estrictos a los materiales del sustrato que llevan sus circuitos.