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0.027 mm de rebaba en el taladrado de microagujeros: La norma de precisión ultrasónica redefine la fabricación de tarjetas de sonda

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0.027 mm de rebaba en el taladrado de microagujeros: La norma de precisión ultrasónica redefine la fabricación de tarjetas de sonda

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El incesante avance de la industria de semiconductores hacia chips más pequeños y más rápidos ha hecho que las tarjetas de sonda -el hardware consumible crítico que permite realizar pruebas en obleas- supongan un reto mayor que nunca para los fabricantes. Como puente entre el equipo de pruebas y los circuitos microscópicos de los chips, las tarjetas de sonda determinan directamente qué troqueles se empaquetan... y cuáles se convierten en costosa chatarra.

Por qué la fabricación de tarjetas de sonda se topa con un muro
Aunque las empresas internacionales dominan este mercado de más de 3.000 millones de dólares, el aumento de las tensiones geopolíticas y los riesgos en la cadena de suministro han acelerado la demanda de alternativas nacionales. Pero la producción de tarjetas de sonda de alto rendimiento -especialmente las variantes de plástico de ingeniería (PEEK/PI/VESPEL) para chips 5G/AI- se enfrenta a cuatro obstáculos que rompen el acuerdo:
- Rebabas en microagujeros (las rebabas de más de 0,095 mm distorsionan las señales de alta frecuencia)
- Perforación de orificios por debajo de 0,3 mm con una uniformidad de ±1μm en más de 10.000 orificios
- Alabeo térmico debido a los bajos puntos de fusión de los plásticos durante el mecanizado
- Adherencia de la herramienta que causa defectos superficiales en materiales blandos y viscosos

La ventaja de los ultrasonidos: datos que hablan por sí solos
El centro de fresado y grabado ultrasónico UEM-600 de Conprofe + microtaladro PCD sólido no sólo mejora incrementalmente estos puntos conflictivos, sino que redefine los puntos de referencia:
- Rebabas un 72% más pequeñas (0,027 mm frente a los 0,095 mm del método tradicional) gracias a la vibración de alta frecuencia que elimina el desgarro
- Microagujeros reales de D0,22 mm/D0,31 mm con una precisión del ángulo ATAN de 25,462° (estándar: 25,463°)
- Alta precisión y estabilidad en el taladrado de microagujeros de alta densidad de materiales plásticos técnicos (Vespel SCP-5000)

¡Visítenos en SEMICON Taiwán 2025!
Descubra más innovaciones en el mecanizado de semiconductores en el stand Q5636, Taipei Nangang Exhibition Center (10-12 de septiembre de 2025). Hablemos de las últimas soluciones de mecanizado por ultrasonidos para materiales duros y quebradizos en la fabricación de semiconductores

Sra. Esther Hu
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Correo electrónico: [email protected]
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