Dispensación de Gap-Filler

Usando las bombas PDP de DAV Tech es posible tener un proceso de dispensación preciso, limpio, fiable y consistente.

Un tema que ha recibido un notable éxito, tras una progresiva electrificación de los actuadores y motores de accionamiento, es la gestión térmica y sigue siendo uno de los temas más discutidos por los diseñadores.

La dispensación de pastas termoconductoras se ha convertido pronto en una elección forzada por varias razones: para automatizar el proceso de montaje; para disipar y mantener bajo control la temperatura de los componentes electrónicos; y para compensar cualquier juego entre las partes.

¿Cómo se hace la dispensación?

Estas pastas, llamadas en la jerga Gap Filler, pueden ser de un solo componente o bicomponente y normalmente se cargan para transmitir el calor de forma eficiente.

A través de las bombas volumétricas PCP o PDP de DAV Tech, el proceso de dispensación del Gap Filler garantiza una deposición precisa, ajustable y especialmente repetible. Los rotores están disponibles en carburo o incluso en cerámica (en lugar del clásico inox) para contrarrestar el efecto abrasivo.

¿Cuáles son los casos de aplicación?

Las pastas termoconductoras se utilizan para diferentes tipos de dispensación pero las aplicaciones más comunes son la incorporación de sensores y sondas de temperatura, la disipación de calor en la placa de circuitos electrónicos y la disipación de temperatura en los paquetes de baterías de e-movilidad.