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Relleno de huecos y pastas termoconductoras

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Proceso de gestión térmica: ¡uno de los temas más discutidos y desarrollados!

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La continua evolución de la tecnología y su "electrificación" ha provocado que en los últimos años sea necesario prestar algunas sintonías que garanticen la larga vida de los componentes; entre ellas, el proceso de Gestión Térmica es sin duda uno de los más discutidos y desarrollados.

En este sentido, la dispensación de pastas termo-conductoras, también conocidas como gap fillers, ha adquirido cada vez más importancia en los procesos de montaje de componentes eléctricos y electrónicos. De hecho, sabemos que la corriente eléctrica, ya sea de alimentación o generada por la transferencia de datos, genera calor; es evidente que la miniaturización de los componentes electrónicos y las altas velocidades de los procesadores actuales han llevado a la necesidad de dispersar el calor generado para evitar el calentamiento local de los componentes electrónicos implicados, salvaguardando así su integridad. Basta pensar en el desarrollo de los vehículos eléctricos, donde es necesario poder controlar la elevada temperatura generada por el rendimiento de la carga y la alta tensión de trabajo.

Los materiales termoconductores se distribuyen entonces en contacto con los componentes para permitir la disipación del calor generado, y en segundo lugar para compensar las holguras, tolerancias / huecos de aire que se crean en el proceso de ensamblaje de estos componentes; gracias a su consistencia blanda y flexible, permiten proteger los componentes incluso de golpes o vibraciones.

En general, los rellenos de huecos están hechos de material polimérico, silicona o epoxi, combinados con partículas sólidas que son termo-conductoras y no conducen la electricidad; aquí entonces podemos encontrar pastas a base de metal, cerámica o carbono con polvo de diamante o fibras de carbono, lo que a menudo hace que estos fluidos sean bastante caros.

Esto conduce inevitablemente a problemas críticos en la dispensación de estos materiales, dada la naturaleza altamente abrasiva de estas pastas que se presentan tanto en forma monocomponente como bicomponente.

Por ello, la solución de Dav tech representa un punto de inflexión para su correcta dosificación. Las bombas volumétricas para PCP monocomponente y las de PDP bicomponente son, de hecho, la solución perfecta en términos de rendimiento y durabilidad. El principio de la bomba de cavidad progresiva, la posibilidad de dispensar bordes en lugar de puntos y la posibilidad de elegir rotores de carburo de tungsteno o cerámica para resistir la abrasión, en lugar de acero inoxidable, identifican una solución sólida, fiable y sin par.

Sin embargo, hay que tener en cuenta que incluso en la elección de la unidad de alimentación hay que tener cuidado y no subestimar las criticidades que surgen tanto en la fase de dispensación como en la de alimentación del producto; por eso, allí donde las cantidades lo requieren (donde un cartucho presurizado -como el de Semco- no era suficiente), la solución que Dav tech acompaña a las bombas PCP / PDP está representada por las bombas eléctricas de alimentación PPE / PPE2K (en el caso de los bicomponentes), que funcionan siempre a través del principio de la bomba de cavidad progresiva, gestionada por un motor eléctrico de bucle cerrado y servocontrolado, que permite una retroalimentación eléctrica controlada con precisión. El resultado es un bombeo del producto sin picos de presión, que tenderían a provocar tensiones en el propio producto, favoreciendo la separación del relleno del hueco precisamente en virtud de la presencia de partículas sólidas termoconductoras.

La posibilidad de poder controlar la velocidad de su motor eléctrico, permite a la bomba PPE / PPE2K gestionar un bombeo constante y sin picos, que si se asocia a las características peculiares de las bombas dosificadoras volumétricas PCP / PDP, garantiza un perfecto control de la Gestión Térmica en Aplicaciones de Ensamblaje.