El adhesivo semiconductor impulsa la conducción autónoma

DELO ha desarrollado un adhesivo flexible para electrónica que sella herméticamente de forma permanente las carcasas de los sensores y protege así de forma fiable componentes como los sensores de imagen. DELO DUALBOND BS3770 cumple los estrictos requisitos de los sectores de semiconductores y automoción

La tendencia a la conducción autónoma exige altos niveles de seguridad. Por ello, en los sistemas LiDAR y RADAR se instalan componentes fiables, como sensores de imagen. Las carcasas de los sensores en placas de circuito impreso deben sellarse herméticamente durante toda su vida útil para mantener su función de forma permanente e ininterrumpida. Sin embargo, las soluciones existentes para sellar herméticamente la carcasa y el cristal del filtro están llegando a sus límites debido a estos requisitos más estrictos, no pudiendo soportar las pruebas de la industria del automóvil, según la norma AEC-Q100.

Con DELO DUALBOND BS3770, DELO tiene en su cartera un adhesivo especial para electrónica que los fabricantes de semiconductores utilizan para cumplir las exigentes pruebas de fiabilidad y cualificación de los proveedores de la industria del automóvil.

A diferencia de otros adhesivos disponibles en el mercado, el adhesivo DELO es un producto flexible con un módulo de Young inferior a 5 MPa a temperatura ambiente. Gracias a sus propiedades flexibles a partir de una temperatura tan baja como -50 °C aproximadamente, el adhesivo puede compensar los cambios de presión que se producen, como los causados por cambios de temperatura, diferencias de humedad o aporte de calor en el proceso de reflujo durante la producción. Como resultado, no se producen defectos como pop-ups o delaminación, y el sensor queda permanentemente protegido.

DELO DUALBOND BS3770 puede aplicarse con precisión mediante dosificación por aguja, manteniendo líneas de unión estrechas y altas. El curado tiene lugar en dos pasos consecutivos utilizando luz UV y calor. Tras la dispensación, el adhesivo se fija en pocos segundos mediante la clásica fijación por luz. Alternativamente, puede transferirse a la fase B, que es especialmente relevante para pegar vidrios de filtro con impresión en negro. En esta fase, se consigue una adhesión inicial comparable a la de la cinta adhesiva. A continuación, se puede unir el segundo componente. Gracias a la adhesión inicial del adhesivo, el componente se fija directamente para que pueda seguir procesándose en su totalidad. El curado final tiene lugar en un horno de convección a +150 °C en 40 minutos.

Además de los sensores de imagen para aplicaciones LiDAR y RADAR, DELO DUALBOND BS3770 también se utiliza en la monitorización de conductores y para aplicaciones 5G.

DELO presentará este adhesivo y otras soluciones de alta tecnología para la industria de semiconductores en SEMICON Europe (stand B2467), que se celebrará en Múnich del 14 al 17 de noviembre. Además, encontrará consejos útiles e información de nuestros expertos en adhesivos en varias CHARLAS TÉCNICAS.

¿Tiene ya una aplicación específica o desea saber más sobre DELO DUALBOND? Nuestro asesoramiento de proyectos le ayudará.