DELO ofrece otro adhesivo para envases de cavidad cerrada

DELO ha desarrollado un adhesivo sellador fiable para sensores de imagen CMOS, que se utilizan a menudo en sistemas de monitorización de conductores. Los filtros de vidrio pueden pegarse directamente al chip semiconductor utilizando DELO DUALBOND EG6290. El adhesivo especificado para electrónica puede dispensarse en líneas de unión estrechas y altas, puede compensar los cambios de presión dependientes de la temperatura y cumple las normas habituales de automoción.

Adhesivo electrónico con propiedades mejoradas

El adhesivo se ha diseñado especialmente para el método de montaje "glass-on-die". El filtro de cristal se fija directamente en el chip, como es habitual en el embalaje de sensores de imagen iBGA.

En comparación con otros productos, DELO DUALBOND EG6290 tiene un módulo de Young significativamente superior de 2.350 MPa y un valor de adhesión significativamente mayor. Gracias a una temperatura de transición vítrea (Tg) de más de +130 °C, el adhesivo presenta un comportamiento mecánico consistente -incluso a altas temperaturas de aplicación, por ejemplo, durante el proceso de moldeo- y puede compensar los cambios de presión dependientes de la temperatura. DELO DUALBOND EG6290 cumple así los requisitos de la norma AEC-Q100 Grado 2 de la industria del automóvil.

Ventaja para la dosificación y el curado

El adhesivo se aplica mediante dosificación por aguja. Gracias a su altísimo índice de tixotropía, se pueden dispensar con precisión líneas de unión estrechas y altas, sobre las que se une a continuación el filtro de vidrio.

El curado se realiza en dos pasos sucesivos: En primer lugar, el adhesivo se expone a una luz con una longitud de onda de 365 o 400 nm. A continuación, el filtro de vidrio se fija en pocos segundos. Normalmente, el adhesivo se cura completamente en 15 minutos a +130 °C. Debido a la rápida reacción de curado, la matriz del adhesivo se forma rápidamente, lo que garantiza un sellado fiable del paquete del sensor de imagen.

Tanto el proceso de curado doble como la temperatura de curado comparativamente baja ayudan a minimizar la presión que suele producirse al pegar filtros de cristal.

Adhesivo para automoción automatizada

Los sensores de imagen CMOS son componentes esenciales en los vehículos modernos y se instalan, por ejemplo, en sistemas LiDAR y de supervisión del conductor. Deben estar completamente sellados para mantener alejados el polvo y la humedad y conservar sus funciones de seguridad durante toda su vida útil.

Con este nuevo producto, DELO amplía su cartera de adhesivos electrónicos, ofreciendo una solución más para embalajes de cavidad cerrada, además de adhesivos para aplicaciones de vidrio sobre carcasa. DELO DUALBOND EG6290 y otros productos desarrollados para el sector del embalaje microelectrónico se presentarán en interesantes ferias y conferencias a lo largo del año.

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