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#Tendencias de productos
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La precisión al servicio de la potencia
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Después de un tiempo de irradiación de menos de un segundo, la acumulación de adherencia ya es significativa; después de cinco segundos, la resistencia al cizallamiento por compresión en el vidrio alcanza incluso los 18 MPa. El adhesivo también asegura una buena adhesión a otros sustratos optoelectrónicos típicos como aluminio, FR4, PPS o LCP.
La resina epóxica lechosa con viscosidad media cura bajo luz ultravioleta a una longitud de onda de 365 nm en capas de hasta 1,5 mm de grosor. En el caso de capas adhesivas más gruesas o áreas sombreadas, que no son alcanzadas por la luz debido a la geometría del componente, el adhesivo de curado dual será expuesto al calor para una polimerización completa. Este proceso se realiza normalmente a + 80 °C durante 50 minutos.
Las características del producto reducen la emisión de gases y la contracción, siendo ambas características importantes para la precisión óptica. Su bajo coeficiente de expansión térmica (CTE), que se ajusta tanto a los componentes electrónicos como a las placas de circuito impreso, garantiza una alta calidad óptica, incluso en caso de fluctuaciones de temperatura.
Modificado para requisitos ópticos especiales
DELO DUALBOND OB786 está disponible en otras versiones modificadas, por ejemplo, en negro para proteger la trayectoria de los rayos o los elementos ópticos y absorber la luz difusa. Otra opción es la versión blanca, que proporciona una mayor reflexión y conduce a un mayor rendimiento lumínico. Además, este producto tiene rellenos de menor tamaño, lo que hace que el adhesivo sea adecuado para aplicaciones aún más miniaturizadas.