Encapsulante resistente a altas temperaturas para componentes electrónicos

DELO ha desarrollado un encapsulante de muy alta resistencia a los medios y a la temperatura. Gracias a un tiempo de curado optimizado, DELO MONOPOX GE6515 también acelera los procesos de producción.

El producto es especialmente adecuado para el encapsulado de componentes electrónicos en aplicaciones de automoción.

DELO MONOPOX GE6515 es una resina epoxi de un componente, puramente termopolimerizable. El encapsulante alcanza una resistencia muy alta incluso a altas temperaturas. Presenta valores de resistencia de 20 MPa sobre aluminio a una temperatura de 150 °C y 14 MPa en el rango superior de temperatura de servicio de 200 °C.

Desarrollado especialmente para encapsular componentes electrónicos, el producto también logra una excelente adhesión en materiales como FR4, PA y cobre. Además, la resina epoxi es altamente resistente a productos químicos como aceites, ácidos o combustibles.

El encapsulante tiene un coeficiente de expansión térmica (CTE) equivalente al de los materiales utilizados habitualmente en la industria del automóvil. El CTE es de 23 ppm/K hasta la temperatura de transición vítrea (Tg) de 155 °C y 48 ppm/K por encima de Tg. Un CTE pequeño es especialmente importante para aplicaciones en las que se debe evitar la deformación inducida por la temperatura.

DELO MONOPOX GE6515 se cura en un horno de convección de aire a temperaturas entre 90 °C y 150 °C. A 130 °C, la resina epoxi se endurece completamente en tan sólo 15 minutos, lo que acelera los procesos de producción.

DELO MONOPOX GE6515 tiene un tiempo de procesamiento de una semana. Dentro de este período, el encapsulante puede aplicarse de forma óptima al componente. Con sólo 48 horas, el tiempo de procesamiento de los productos típicamente utilizados para tales aplicaciones es significativamente menor.