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Del concepto al producto final con el aglutinante FINEPLACER® pico 2

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El sistema ideal para el desarrollo rápido y flexible de productos y la creación de prototipos en laboratorios de I+D y universidades.

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Con la encuadernadora FINEPLACER® pico 2, Finetech presenta una nueva generación de la probada plataforma de microensamblaje para el desarrollo de productos. Con una gama de funciones especialmente amplia y un manejo sencillo, la encuadernadora multiuso seguirá siendo una herramienta indispensable en todo tipo de entornos de I+D.

Durante muchos años, la FINEPLACER® pico ha sido el paradigma de la máquina manual de troquelado de laboratorio de fácil manejo y se utiliza en todo el mundo en departamentos de I+D, universidades y en la producción de pequeños lotes. Una de las aplicaciones principales es el desarrollo de sensores basados en MEMS, sensores de imagen y detectores, utilizados para la tecnología médica o el sector de la automoción. Sin embargo, los desarrolladores de productos de todo el mundo utilizan FINEPLACER® pico para una amplia gama de procesos de montaje muy diferentes. Al tratarse de una pegadora manual, no es necesario programar engorrosas secuencias de procesos automáticos. Esto hace que FINEPLACER® pico sea ideal para el desarrollo rápido y flexible de productos y la creación de prototipos de todo tipo.

La última generación

Finetech presenta la nueva generación, completamente revisada, de la acreditada soldadora multiuso.

La FINEPLACER® pico 2 viene con una precisión de colocación estándar de 3 µm, lo que la hace adecuada para los exigentes procesos de montaje de componentes miniaturizados. Además, gracias a su arquitectura de sistema modular, la máquina ofrece la máxima flexibilidad de aplicación. En la tecnología de envasado actual, los requisitos surgen a menudo en el curso del desarrollo o cambian con los nuevos descubrimientos. La FINEPLACER® pico 2 se ha diseñado para dar cabida a un gran número de módulos tecnológicos y de proceso, así como a herramientas específicas de la aplicación, lo que ofrece la máxima flexibilidad en el diseño de procesos y permite probar todas las opciones de montaje y fabricación en la misma máquina.

Dependiendo de la configuración, FINEPLACER® pico 2 admite todas las tecnologías de unión típicas, como soldadura, unión adhesiva, unión por ultrasonidos y termocompresión, así como procesos que utilizan gas de proceso y de conformado, dispensación o curado UV.

Si se añaden tareas adicionales, el sistema puede reequiparse in situ durante toda su vida útil.

FINEPLACER® pico 2 ofrece una amplia zona de trabajo que admite obleas de 300 mm y permite procesos por lotes. Un diseño sin obstáculos permite a los usuarios añadir funcionalidades de terceros y personalizar el sistema de unión en cualquier momento.

Máxima fiabilidad del proceso y software fácil de usar

Además de flexibilidad, FINEPLACER® pico 2 ofrece una alta fiabilidad de proceso. La rigidez estructural del diseño, el sistema de alineación por visión de alta resolución y el brazo de unión motorizado permiten implementar procesos de ensamblaje de forma precisa y reproducible, minimizando así los costosos desechos.

El sistema está respaldado por el software operativo IPM Command de última generación y fácil de usar, que está disponible por primera vez en la plataforma FINEPLACER® pico.

IPM Command facilita en gran medida que el usuario se concentre en las tareas principales del desarrollo de aplicaciones y minimiza los errores de manejo.

En combinación con el hardware de configuración flexible, el software operativo ofrece una gama única de opciones de intervención para la optimización de procesos y garantiza resultados de proceso de la máxima calidad en cada fase del desarrollo del producto.

Desarrollo de productos de bajo riesgo con "Prototipo a producción

Al igual que todas las troqueladoras FINEPLACER® actuales, FINEPLACER® pico 2 sigue el enfoque "del prototipo a la producción" de Finetech, que consiste en una plataforma de hardware y software unificada y multisistema. Permite transferir sin problemas los procesos de I+D con toda su diversidad tecnológica del laboratorio de desarrollo al entorno de producción. Esto abre la puerta a estrategias de desarrollo de productos adaptadas con un riesgo financiero minimizado, especialmente para usuarios con presupuestos ajustados y proyectos de desarrollo inciertos.

Los desarrolladores pueden comenzar sus proyectos con una inversión inicial comparativamente baja en una bondeadora manual FINEPLACER® para I+D. En la fase creativa, se benefician del diseño abierto y la libertad de un sistema de desarrollo manual versátil y altamente adaptable. Una vez que el nuevo producto está listo para la producción, los procesos de I+D se transfieren 1:1 a un sistema de producción FINEPLACER® y se automatizan sin esfuerzo de desarrollo adicional.

Esto permite un desarrollo de productos flexible y de bajo riesgo en todos los aspectos y allana el camino para la producción eficiente y totalmente automatizada de sensores, detectores y otros productos semiconductores innovadores.