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Proceso de niquelado químico VS Proceso de niquelado electrolítico

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Tratamiento de la superficie: Proceso de niquelado

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El proceso de niquelado químico (EN) tiene varias ventajas claras sobre el proceso tradicional de niquelado electrolítico. La principal diferencia con el proceso de niquelado es que el EN no requiere la aplicación de una corriente eléctrica externa para impulsar la deposición, como ocurre con el níquel electrolítico. En su lugar, el EN utiliza un agente químico reductor dentro de la química de la solución, lo que da lugar a una deposición casi uniforme en todas las superficies que son mojadas por la química del EN. Dado que el proceso de niquelado electrolítico requiere la aplicación de una corriente continua externa, el depósito tiende a ser no uniforme con un exceso de depósito en los bordes o esquinas (zonas de alta corriente) de la pieza.

Una diferencia adicional es que el EN es una aleación amorfa de níquel y fósforo. La adición de fósforo proporciona al depósito más resistencia a la corrosión, menos propiedades magnéticas (variedades de alto contenido en fósforo) y un menor coeficiente de fricción que el níquel electrolítico. La aplicación de un tratamiento térmico posterior a la placa de EN provoca la formación de fosfuros de níquel en los límites de los granos, lo que endurece aún más el depósito hasta 69 Rc. La placa es uniforme en todos los diámetros, en las roscas y en los agujeros sin salida. Esta propiedad a menudo elimina la necesidad de un mecanizado posterior a la placa en las dimensiones críticas.