El epoxi Die Attach con alta Tg cumple con los requisitos de baja desgasificación de la NASA

Master Bond EP17HTDA-2 es un sistema epoxi curado con calor de un componente para aplicaciones de unión, sellado y fijación de troqueles.

Master Bond EP17HTDA-2 es un epoxi de un componente que se puede usar para unir, sellar y unir matrices. No está premezclado ni congelado, y cura con calor. Este sistema dimensionalmente estable presenta excelentes propiedades mecánicas con un alto módulo y resistencia al corte del troquel. Transfiere calor y resiste eficazmente las tensiones termomecánicas.

EP17HTDA-2 tiene una resistencia excepcional a la temperatura con un rango de temperatura de servicio de -80 °F a +600 °F [-62 °C a +316 °C] y una Tg de 185-190 °C. Este compuesto tiene una conductividad térmica de 9-10 BTU•in/ft2•hr•°F [1,30-1,44 W/(m·K)], un bajo coeficiente de expansión térmica y también es eléctricamente aislante con una resistividad de volumen mayor de 1015 ohm-cm. Resiste una variedad de productos químicos, incluidos ácidos, bases, sales, combustibles, aceites, agua y muchos solventes.

Como sistema de una parte, EP17HTDA-2 no requiere mezcla y es curable en el rango de temperatura de 300-350°F por alrededor de 4-5 horas. Para optimizar las propiedades, se recomienda un poscurado de 2 a 3 horas a 400 °F. Se adhiere bien a una amplia variedad de sustratos, como metales, cerámica, plásticos y compuestos. Al curar, ofrece un módulo de tracción superior a 1 100 000 psi y una resistencia al corte de 20 a 23 kg-f a temperatura ambiente (2 x 2 mm [80 x 80 mil]). También tiene una contracción mínima al curar.

Si bien EP17HTDA-2 es muy adecuado para aplicaciones electrónicas y relacionadas, también se puede usar en situaciones de vacío, ya que supera las pruebas de baja emisión de gases de la NASA. Es una pasta tixotrópica, pero está disponible en jeringas de 10 cc y 30 cc para dispensación automática y tiene una vida útil de 3 a 6 meses cuando se almacena a 40-50 °F.