{{{sourceTextContent.title}}}

Experiencia de Micro-Hybrid en tecnología de chip en placa

{{{sourceTextContent.subTitle}}}

En Micro-Hybrid, la tecnología Chip-on-Board (COB) es una de nuestras principales competencias.

{{{sourceTextContent.description}}}

Combinamos décadas de experiencia con materiales y procesos avanzados para crear conjuntos de alta fiabilidad que cumplan los requisitos más exigentes en aplicaciones de microelectrónica y sensores.

Nuestro montaje COB se realiza en una amplia gama de sustratos, incluidos PCB (por ejemplo, rígido-flexible, IMS y núcleo metálico), cerámicas como Al₂O₃, LTCC y HTCC, así como películas finas sobre cerámica o vidrio, latas metálicas y carcasas MCM. Para cada especificación, definimos y utilizamos los materiales más adecuados para garantizar un rendimiento óptimo y estabilidad a largo plazo.

Procesamos componentes en todas las formas de entrega habituales, desde troqueles desnudos como activos, MEMS, LED, MMIC y condensadores, hasta filtros IR, ventanas y otras piezas especiales de vidrio. Nuestros procesos de fijación de troqueles utilizan diversos adhesivos -conductores, aislantes o flexibles- seleccionados con precisión para adaptarse a los requisitos eléctricos, térmicos y mecánicos de cada aplicación.

En la unión de alambres, aplicamos tecnologías de cuña y cuña esférica con distintos alambres finos y gruesos, logrando interconexiones fiables para cada diseño.

Con esta amplia competencia en COB, Micro-Hybrid ofrece conjuntos electrónicos miniaturizados, duraderos y de alto rendimiento que destacan en entornos difíciles y en diversos sectores.