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Medida sin contacto de las virutas del semiconductor: La línea más rápida sensores que miden las estructuras más minúsculas

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Para la superficie de una viruta del semiconductor (oblea) que se medirá o analizada, 3D-data tiene que ser recogido de la suficiente resolución de permitir la examinación de estructuras o de geometrías de los circuitos en su superficie. Las tecnologías de hoy de la viruta requieren la resolución del nanoscale en la dirección axial y algunos micrómetros en la dirección lateral. Es evidente que las piezas frágiles no se deben tocar durante la medida y así que la única opción es medir en un modo sin contacto. A menudo el perfilado del semiconductor baja a la necesidad de entregar los datos de alta densidad 3D de una superficie grande que contenga las estructuras más finas.

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Con la nueva gama de Precitec Optronik´s de línea confocal cromática sensores que 192 puntos de medición perfilan simultáneamente la superficie en 5.2x10-3 (1/200) del tiempo necesario comparó a los sensores convencionales, que utilizan solamente un punto de medición. El actual de la línea sensores de Precitec Optronik funciona con 192 puntos de medición, de los cuales mida, dependiendo de la punta de prueba, en una línea

1 milímetro hasta 5 milímetros en longitud.

3D-Data dentro del tiempo más corto

Las informaciones en bruto entregadas por el sensor se pueden procesar en software para detectar patrones y las estructuras periódicos. Lo más frecuentemente se utilizan las opiniones cifradas de la altura para detectar averías observando la altura, los radios, los diámetros y los boquetes en estructuras. Los sistemas de Precitec´s están trabajando en una frecuencia realzada sobre de un millón puntos por segundo. Eso la línea sensores es actualmente la manera más rápida de adquirir las topografías tridimensionales del semiconductor.